JAJSDD1D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイス・タイミングの要件
    7. 6.7 I2C インターフェイスの電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スリープ・モードの消費電力
      2. 7.3.2 測定モード：トリガ・オン・デマンドと自動測定の比較
      3. 7.3.3 ヒータ
      4. 7.3.4 割り込みの説明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 スレッショルド上の割り込み
        1. 7.3.5.1 温度 HIGH
        2. 7.3.5.2 温度 LOW
        3. 7.3.5.3 湿度 HIGH
        4. 7.3.5.4 湿度 LOW
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 シリアル・バス・アドレス
      4. 7.5.4 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  アドレス 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  アドレス 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  アドレス 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  アドレス 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  アドレス 0x04 割り込み DRDY
      6. 7.6.6  アドレス 0x05 の温度 MAX (最大)
      7. 7.6.7  アドレス 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  アドレス 0x07 割り込み構成
      9. 7.6.9  アドレス 0x08 温度オフセット調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 アドレス 0x09 湿度オフセット調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 アドレス 0x0A 温度スレッショルド LOW
      14. 7.6.14 アドレス 0x0B 温度スレッショルド HIGH
      15. 7.6.15 アドレス 0x0C 湿度スレッショルド LOW
      16. 7.6.16 アドレス 0x0D 湿度スレッショルド HIGH
      17. 7.6.17 アドレス 0x0E リセットおよび DRDY/INT 構成レジスタ
      18. 7.6.18 アドレス 0x0F 測定構成
      19. 7.6.19 メーカー ID LOW
      20. 7.6.20 メーカー ID HIGH
      21. 7.6.21 デバイス ID LOW
      22. 7.6.22 デバイス ID HIGH
  8. 8  アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2010 ストレージと PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 半田付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.1.1.2 半田付けリフロー

PCB アセンブリには、標準的なリフロー半田付けオーブンが使用できます。HDC2010 は、標準的な半田付けプロファイルである IPC/JEDEC J-STD-020 を 260℃のピーク温度で使用します。HDC2010 を半田付けする場合、無洗浄半田ペーストの使用は必須であり、また、汚染物質がセンサの精度に影響を及ぼす可能性があるため、組み立て中にペーストを水または溶剤の液に曝露しないようにする必要があります。リフロー後、通常、センサは、相対湿度からずれた値を出力しますが、標準的な屋内の周囲条件にセンサが曝露されると、時間の経過とともにそれが低減すると見込まれます。この条件は、室温で数日間、30～40% の RH (相対湿度) です。この再水和手順に従うと、リフロー後、ポリマーが正しく安定し、較正された RH (相対湿度) 精度に戻ることができます。