JAJSDD1D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイス・タイミングの要件
    7. 6.7 I2C インターフェイスの電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スリープ・モードの消費電力
      2. 7.3.2 測定モード：トリガ・オン・デマンドと自動測定の比較
      3. 7.3.3 ヒータ
      4. 7.3.4 割り込みの説明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 スレッショルド上の割り込み
        1. 7.3.5.1 温度 HIGH
        2. 7.3.5.2 温度 LOW
        3. 7.3.5.3 湿度 HIGH
        4. 7.3.5.4 湿度 LOW
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 シリアル・バス・アドレス
      4. 7.5.4 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  アドレス 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  アドレス 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  アドレス 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  アドレス 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  アドレス 0x04 割り込み DRDY
      6. 7.6.6  アドレス 0x05 の温度 MAX (最大)
      7. 7.6.7  アドレス 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  アドレス 0x07 割り込み構成
      9. 7.6.9  アドレス 0x08 温度オフセット調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 アドレス 0x09 湿度オフセット調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 アドレス 0x0A 温度スレッショルド LOW
      14. 7.6.14 アドレス 0x0B 温度スレッショルド HIGH
      15. 7.6.15 アドレス 0x0C 湿度スレッショルド LOW
      16. 7.6.16 アドレス 0x0D 湿度スレッショルド HIGH
      17. 7.6.17 アドレス 0x0E リセットおよび DRDY/INT 構成レジスタ
      18. 7.6.18 アドレス 0x0F 測定構成
      19. 7.6.19 メーカー ID LOW
      20. 7.6.20 メーカー ID HIGH
      21. 7.6.21 デバイス ID LOW
      22. 7.6.22 デバイス ID HIGH
  8. 8  アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2010 ストレージと PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 半田付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2019)to RevisionD (February 2021)

  • GND ピンの絶対最大定格を削除Go
  • DRDY/INT ピンの絶対最大定格を追加Go
  • 「推奨動作条件」の表に複数の表の脚注から情報を追加Go
  • 5℃ < TA < 60℃の場合の温度精度の最大値を変更 Go
  • 温度精度の限界をさらに高めるため、より狭い温度範囲を追加 Go
  • TEMPPSRR パラメータを追加Go
  • 「ヒータ」セクションに内容を追加Go
  • 「保管と取り扱い」セクションの参照資料を変更Go
  • 「レイアウト例」セクションから DAP (ダイ接着パッド) の情報を削除Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (August 2018)to RevisionC (May 2019)

  • INT_MODE が 1 に設定されている場合の TH_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 0 に設定されている場合の TH_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 1 に設定されている場合の TL_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 0 に設定されている場合の TL_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 1 に設定されているときの HH_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 0 に設定されているときの HH_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 1 に設定されている場合の HL_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • INT_MODE が 0 に設定されているときの HL_STATUS ビットの動作の説明を変更Go
  • 湿度スレッショルド LOW の単位を以下のように変更。℃から%RH へ。Go
  • 温度分解能のデコーディングを次のように変更。8 ビットから9 ビットへGo
  • 湿度分解能のデコーディングを次のように変更。8 ビットから9 ビットへGo
  • 測定構成の「10」ビット・エンコーディングを次のように変更。「MEAS_CONFIG[1:0]」フィールドに関して、湿度のみから該当なしへGo

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2018)to RevisionB (August 2018)

  • HDC2010 データ・シートへの整合性を図るため、HDC2010 「詳細説明」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、および「レイアウト」セクションを変更Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (July 2017)to RevisionA (March 2018)

  • 特長の項目を次のように変更自動サンプリング・レートからプログラム可能なサンプリング・レートへGo
  • 特長の項目を次のように変更オン・デマンドからトリガ・オン・デマンドへGo
  • 湿度 LOW 内の HL_MASK を HL_ENABLE に変更Go