JAJSDD1D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイス・タイミングの要件
    7. 6.7 I2C インターフェイスの電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スリープ・モードの消費電力
      2. 7.3.2 測定モード：トリガ・オン・デマンドと自動測定の比較
      3. 7.3.3 ヒータ
      4. 7.3.4 割り込みの説明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 スレッショルド上の割り込み
        1. 7.3.5.1 温度 HIGH
        2. 7.3.5.2 温度 LOW
        3. 7.3.5.3 湿度 HIGH
        4. 7.3.5.4 湿度 LOW
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 シリアル・バス・アドレス
      4. 7.5.4 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  アドレス 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  アドレス 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  アドレス 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  アドレス 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  アドレス 0x04 割り込み DRDY
      6. 7.6.6  アドレス 0x05 の温度 MAX (最大)
      7. 7.6.7  アドレス 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  アドレス 0x07 割り込み構成
      9. 7.6.9  アドレス 0x08 温度オフセット調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 アドレス 0x09 湿度オフセット調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 アドレス 0x0A 温度スレッショルド LOW
      14. 7.6.14 アドレス 0x0B 温度スレッショルド HIGH
      15. 7.6.15 アドレス 0x0C 湿度スレッショルド LOW
      16. 7.6.16 アドレス 0x0D 湿度スレッショルド HIGH
      17. 7.6.17 アドレス 0x0E リセットおよび DRDY/INT 構成レジスタ
      18. 7.6.18 アドレス 0x0F 測定構成
      19. 7.6.19 メーカー ID LOW
      20. 7.6.20 メーカー ID HIGH
      21. 7.6.21 デバイス ID LOW
      22. 7.6.22 デバイス ID HIGH
  8. 8  アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2010 ストレージと PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 半田付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2 詳細な設計手順

図 8-1 に示す回路図から基板レイアウトを作成すると、基板を小さくすることができます。相対湿度と温度の測定精度は、センサの精度とセンシング・システムの設定によって異なります。HDC2010 は、その場の環境において相対湿度と温度をサンプリングするため、センサの配置箇所の条件が監視対象の環境と一致することが重要です。サーモスタットの物理カバーの 1 つまたは複数の開口部を使用して、静止した条件下であっても良好なエアフローを確保してください。測定応答時間と精度を改善する、HDC2010 の領域内で PCB の熱質量を最小限に抑える PCB レイアウトについては、レイアウト (図 10-1) を参照してください。