JAJSDD1D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイス・タイミングの要件
    7. 6.7 I2C インターフェイスの電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スリープ・モードの消費電力
      2. 7.3.2 測定モード：トリガ・オン・デマンドと自動測定の比較
      3. 7.3.3 ヒータ
      4. 7.3.4 割り込みの説明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 スレッショルド上の割り込み
        1. 7.3.5.1 温度 HIGH
        2. 7.3.5.2 温度 LOW
        3. 7.3.5.3 湿度 HIGH
        4. 7.3.5.4 湿度 LOW
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 シリアル・バス・アドレス
      4. 7.5.4 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  アドレス 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  アドレス 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  アドレス 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  アドレス 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  アドレス 0x04 割り込み DRDY
      6. 7.6.6  アドレス 0x05 の温度 MAX (最大)
      7. 7.6.7  アドレス 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  アドレス 0x07 割り込み構成
      9. 7.6.9  アドレス 0x08 温度オフセット調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 アドレス 0x09 湿度オフセット調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 アドレス 0x0A 温度スレッショルド LOW
      14. 7.6.14 アドレス 0x0B 温度スレッショルド HIGH
      15. 7.6.15 アドレス 0x0C 湿度スレッショルド LOW
      16. 7.6.16 アドレス 0x0D 湿度スレッショルド HIGH
      17. 7.6.17 アドレス 0x0E リセットおよび DRDY/INT 構成レジスタ
      18. 7.6.18 アドレス 0x0F 測定構成
      19. 7.6.19 メーカー ID LOW
      20. 7.6.20 メーカー ID HIGH
      21. 7.6.21 デバイス ID LOW
      22. 7.6.22 デバイス ID HIGH
  8. 8  アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2010 ストレージと PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 半田付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

HDC2010 は統合された湿度および温度センサで、超小型の WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) に搭載され、極めて低い消費電力で高精度の測定を行います。HDC2010 のセンシング素子はデバイス底面に配置されているため、泥やほこりなどの環境汚染物質に対する耐性が向上しています。静電容量式ベースのセンサには、新しいデジタル機能が内蔵され、加熱素子により結露や水分を放散します。HDC2010 のデジタル機能には、プログラム可能な割り込みスレッショルドが含まれており、マイクロコントローラが常時システムを監視しなくても、アラートやシステムのウェイクアップを行えます。この機能と、プログラム可能なサンプリング間隔、低い固有消費電力、1.8V 電源電圧のサポートとの組み合わせにより、HDC2010 はバッテリ動作のシステムに適しています。

HDC2010 は、スマート・サーモスタット、スマート・ホーム・アシスタント、ウェアラブルなど、広範な環境監視アプリケーションやモノのインターネット (IoT) 向けに、高精度の測定を行えます。また、HDC2010 はコールド・チェーン輸送や、腐りやすい商品の保管などのため、重要な温度と湿度のデータを提供し、食品や医薬品などの商品が新鮮な状態で到着することを保証できます。

HDC2010 は、温度精度 0.2℃、相対湿度精度 2% の状態に工場で較正され、結露や水分を蒸発させる加熱素子が含まれているため、高い信頼性が保証されます。HDC2010 は、-40℃～125℃、相対湿度 0%～100% での動作に対応しています。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
HDC2010 DSBGA (6 バンプ) 1.5mm × 1.5mm × 0.675mm
(1) 利用可能なパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-8422D9C6-6530-479F-B54D-07CEB88A762F-low.png代表的なアプリケーション
GUID-296B435E-52EA-4845-BAD2-F57E8073A5EA-low.gif相対湿度精度