JAJSDD1D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイス・タイミングの要件
    7. 6.7 I2C インターフェイスの電気的特性
    8. 6.8 代表的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 スリープ・モードの消費電力
      2. 7.3.2 測定モード：トリガ・オン・デマンドと自動測定の比較
      3. 7.3.3 ヒータ
      4. 7.3.4 割り込みの説明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 スレッショルド上の割り込み
        1. 7.3.5.1 温度 HIGH
        2. 7.3.5.2 温度 LOW
        3. 7.3.5.3 湿度 HIGH
        4. 7.3.5.4 湿度 LOW
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ・モードと測定モードとの比較
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 I2C シリアル・バス・アドレスの構成
      2. 7.5.2 I2C インターフェイス
      3. 7.5.3 シリアル・バス・アドレス
      4. 7.5.4 読み取り / 書き込み動作
    6. 7.6 レジスタ・マップ
      1. 7.6.1  アドレス 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  アドレス 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  アドレス 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  アドレス 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  アドレス 0x04 割り込み DRDY
      6. 7.6.6  アドレス 0x05 の温度 MAX (最大)
      7. 7.6.7  アドレス 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  アドレス 0x07 割り込み構成
      9. 7.6.9  アドレス 0x08 温度オフセット調整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 アドレス 0x09 湿度オフセット調整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 アドレス 0x0A 温度スレッショルド LOW
      14. 7.6.14 アドレス 0x0B 温度スレッショルド HIGH
      15. 7.6.15 アドレス 0x0C 湿度スレッショルド LOW
      16. 7.6.16 アドレス 0x0D 湿度スレッショルド HIGH
      17. 7.6.17 アドレス 0x0E リセットおよび DRDY/INT 構成レジスタ
      18. 7.6.18 アドレス 0x0F 測定構成
      19. 7.6.19 メーカー ID LOW
      20. 7.6.20 メーカー ID HIGH
      21. 7.6.21 デバイス ID LOW
      22. 7.6.22 デバイス ID HIGH
  8. 8  アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 HDC2010 ストレージと PCB アセンブリのガイドライン
        1. 10.1.1.1 保管と取り扱い
        2. 10.1.1.2 半田付けリフロー
        3. 10.1.1.3 リワーク
        4. 10.1.1.4 高温と湿度への曝露
        5. 10.1.1.5 ベーキング / 再水和手順
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 電気的特性

TA = 30℃時、VDD = 1.8V、20% ≤ RH (相対湿度) ≤ 80% (特に記述のない限り)
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
電気的特性
VDD 電源電圧 動作範囲 1.62 3.6 V
IDD 電源電流 RH (相対湿度) 測定(1) 650 890 μA
温度測定(1) 550 730
スリープ・モード 0.05 0.1
1 測定/秒における平均、RH (相対湿度) または温度のみ(1) (2) 0.3
1 測定/秒における平均、RH (相対湿度) (11 ビット) + 温度 (11 ビット) (1) (2) 0.55
1 測定/2 秒における平均、RH (相対湿度) (11 ビット) + 温度 (11 ビット) (1) (2) 0.3
1 測定/10 秒における平均、RH (相対湿度) (11 ビット) + 温度 (11 ビット) (1) (2) 0.105
起動 (起動時間の平均) 80
IDDHEAT ヒータ(3) VDD = 3.3V 90 mA
相対湿度センサ
RHACC 精度(4) (5) 20% ≤ RH% ≤ 80% (結露なし)、0℃ ≤ TA ≤
60℃		 ±2 ±3 %RH
RHREP 再現性(6) 分解能 14 ビット ±0.1 %RH
RHHYS ヒステリシス(7) ±1 %RH
RHRT 応答時間(8) t63% ステップ(9) 8 s
RHCT 変換時間(6) 精度 9 ビット 275 µs
精度 11 ビット 400
精度 14 ビット 660
RHLTD 長期ドリフト(10) ±0.25 %RH/年
温度センサ
TEMPACC 精度(6) 5℃ < TA < 60℃ ±0.2 ±0.7  ℃
15℃ < TA < 45℃  ±0.2 ±0.4 ℃
TEMPREP 再現性(6) 分解能 14 ビット ±0.1 ℃
TEMPCT 変換時間(6) 精度 9 ビット 225 µs
精度 11 ビット 350
精度 14 ビット 610
TEMPPSRR 精度における電源電圧感度 VDD 1.8V～3.3V 0.05 ℃/V
湿度と温度
ODR 出力データ・レート 選択可能な出力データ・レート オン・デマンド
5 Hz
2
1
0.2
0.1
1/60
1/120
(1) SCL、SDA を流れる I2C 読み取り / 書き込み通信電流およびプルアップ抵抗電流は含みません。
(2) 変換実行中の平均消費電流。
(3) ヒータ動作範囲 –40℃～85℃。
(4) ヒステリシスと長期ドリフトは含まれません。
(5) 粉塵、気相溶剤、パッケージ材料、接着剤、またはテープなどからの気化物質など、その他の汚染物質の影響を除きます。
(6) このパラメータは設計または特性で規定される値であり、実製品のテストは行っていません。
(7) ヒステリシス値は、特定の RH (相対湿度) ポイントにおける立ち上がりおよび立ち下がり RH 環境における RH 測定値の差です。
(8) 実際の応答時間は、システムの熱質量とエアフローに応じて異なります。
(9) 環境湿度のステップ変化後に RH (相対湿度) 出力が変化して RH 変化全体の 63% に達するまでの時間。
(10) 標準的な条件 (30℃、20%～50%RH) における経年効果によるドリフト。この値は、粉塵、気化性溶剤、アウトガスのあるテープ、接着剤、パッケージ材料などにより影響を受けることがあります。