JAJSJQ2E June   2021  – January 2026 HDC3020-Q1 , HDC3021-Q1 , HDC3022-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 I2C インターフェイスのタイミング
    7. 6.7 タイミング図
    8. 6.8 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  工場出荷時に取り付けられたポリイミド テープ
      2. 7.3.2  工場出荷時に取り付けられた IP67 保護カバー
      3. 7.3.3  ウェッタブル フランク
      4. 7.3.4  相対湿度および温度の測定
      5. 7.3.5  RH オフセット誤差の補正：精度の復元
      6. 7.3.6  NIST トレース可能な相対湿度および温度センサ
      7. 7.3.7  測定モード：トリガ オン デマンドと自動測定
      8. 7.3.8  ヒーター
      9. 7.3.9  ALERT 出力、プログラマブル割り込み付き
      10. 7.3.10 チェックサム計算
      11. 7.3.11 相対湿度および温度の測定結果のオフセットをプログラム可能
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 スリープ モードと測定モード
    5. 7.5 通信
      1. 7.5.1 I2C インターフェイス
      2. 7.5.2 I2C シリアル バス アドレスの構成
      3. 7.5.3 I2C 書き込み - デバイス コマンドの送信
      4. 7.5.4 I2C 読み取り - 単一データ結果の取得
      5. 7.5.5 I2C 読み取り - 複数データの結果の取得
      6. 7.5.6 I2C 繰り返しスタート - コマンドの送信およびデータ結果の取得
      7. 7.5.7 コマンド表および詳細説明
        1. 7.5.7.1 リセット
          1. 7.5.7.1.1 ソフト リセット
          2. 7.5.7.1.2 I2C ゼネラル コール リセット
        2. 7.5.7.2 トリガ オン デマンド
        3. 7.5.7.3 自動測定モード
          1. 7.5.7.3.1 自動測定モード：有効化および測定間隔の設定
          2. 7.5.7.3.2 自動測定モード：測定結果の読み出し
          3. 7.5.7.3.3 自動測定モード：終了
          4. 7.5.7.3.4 自動測定モード：極端な測定履歴
          5. 7.5.7.3.5 デフォルトのデバイス電源オンおよびデバイス リセット状態をオーバーライド
        4. 7.5.7.4 ALERT 出力構成
          1. 7.5.7.4.1 ALERT 出力：温度および相対湿度の環境追跡
          2. 7.5.7.4.2 ALERT 出力：環境スレッショルドの表現およびデフォルトのスレッショルド値
          3. 7.5.7.4.3 ALERT 出力：環境スレッショルドを計算およびプログラムする手順
          4. 7.5.7.4.4 ALERT 出力：環境追跡の無効化
          5. 7.5.7.4.5 ALERT 出力：スレッショルドを不揮発性メモリへ転送
        5. 7.5.7.5 プログラム可能な測定オフセット
          1. 7.5.7.5.1 オフセット値の表現および工場出荷時のデフォルト値
          2. 7.5.7.5.2 工場出荷時のデフォルトのオフセット値
          3. 7.5.7.5.3 相対湿度オフセット値の計算
          4. 7.5.7.5.4 温度オフセット値の計算
          5. 7.5.7.5.5 オフセット値のプログラム
          6. 7.5.7.5.6 プログラムされたオフセット値の確認
        6. 7.5.7.6 ステータス レジスタ
        7. 7.5.7.7 ヒーター：イネーブルおよびディセーブル
        8. 7.5.7.8 ヒーター：ヒーター電流のレベル設定
        9. 7.5.7.9 NIST ID / シリアル番号の読み取り
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 使用上の注意
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
      3. 8.4.3 保存および PCB アセンブリ
        1. 8.4.3.1 保管と取り扱い
        2. 8.4.3.2 ハンダ付けリフロー
        3. 8.4.3.3 リワーク
        4. 8.4.3.4 高温・高湿度条件への曝露
        5. 8.4.3.5 ベーキング / 再水和手順
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DEH|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.4.2 レイアウト例

レイアウト例に示されている基板パッドに、パッケージのサーマル パッドをはんだ付けします。ただし、ヒーター効率を最大化するために熱容量を最小限にしたい場合や、周囲温度を測定したい場合には、そのパッドをフローティングのままにすることもできます。サーマル パッドをフローティングにすることもできます。

HDC3020-Q1 HDC3021-Q1 HDC3022-Q1 HDC302x-Q1 の PCB レイアウトの例図 8-3 HDC302x-Q1 の PCB レイアウトの例