JAJSCM3E August   2006  – January 2021 INA193A-Q1 , INA194A-Q1 , INA195A-Q1 , INA196A-Q1 , INA197A-Q1 , INA198A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Basic Connection
      2. 7.3.2 Selecting RS
      3. 7.3.3 Inside the INA19xA
      4. 7.3.4 Power Supply
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Input Filtering
      2. 7.4.2 Accuracy Variations as a Result Of VSENSE and Common Mode Voltage
        1. 7.4.2.1 Normal Case 1: VSENSE ≥ 20 mV, VCM ≥ VS
        2. 7.4.2.2 Normal Case 2: VSENSE ≥ 20 mV, VCM < VS
        3. 7.4.2.3 Low VSENSE Case 1: VSENSE < 20 mV, –16 V ≤ VCM < 0; and Low VSENSE Case 3: VSENSE < 20 mV, VS < VCM ≤ 80 V
        4. 7.4.2.4 Low VSENSE Case 2: VSENSE < 20 mV, 0 V ≤ VCM ≤ VS
      3. 7.4.3 Shutdown
      4. 7.4.4 Transient Protection
      5. 7.4.5 Output Voltage Range
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 RFI/EMI
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 用語集
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.4 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif このICは、ESDによって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、ICを取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しいESD対策をとらないと、デバイスを破損するおそれがあります。
ESDによる破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密なICの場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。