JAJSDR5A August   2017  – January 2018 INA828

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      INA828の簡略化された内部回路図
      2.      入力オフセット電圧ドリフトの代表的な分布
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Setting the Gain
        1. 7.3.1.1 Gain Drift
      2. 7.3.2 EMI Rejection
        1. Table 2. INA828 EMIRR for Frequencies of Interest
      3. 7.3.3 Input Common-Mode Range
      4. 7.3.4 Input Protection
      5. 7.3.5 Operating Voltage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Reference Terminal
    2. 8.2 Input Bias Current Return Path
    3. 8.3 PCB Assembly Effects on Precision
    4. 8.4 Typical Application
      1. 8.4.1 Design Requirements
      2. 8.4.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.4.3 Application Curves
    5. 8.5 Other Application Examples
      1. 8.5.1 Resistance Temperature Detector Interface
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) INA828 UNIT
D (SOIC)
8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 119.6 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 66.3 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 61.9 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 20.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 61.4 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance n/a °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.