JAJSFM2H April   2018  – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. 概要 (続き)
  6. デバイス比較表
  7. ピン構成および機能
    1.     ピンの機能:全二重デバイス
    2.     ピンの機能:半二重デバイス
  8. 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性:ドライバ
    10. 7.10 電気的特性:レシーバ
    11. 7.11 電源電流特性:サイド 1 (ICC1)
    12. 7.12 電源電流特性:サイド 2 (ICC2)
    13. 7.13 スイッチング特性:ドライバ
    14. 7.14 スイッチング特性:レシーバ
    15. 7.15 絶縁特性曲線
    16. 7.16 代表的特性
  9. パラメータ測定情報
  10. 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 フェイルセーフ レシーバ
      3. 9.3.3 サーマル シャットダウン
      4. 9.3.4 グリッチ フリーのパワーアップ / パワーダウン
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 データ レートとバス長
        2. 10.2.2.2 スタブ長
        3. 10.2.2.3 バスの負荷
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  12. 11電源に関する推奨事項
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
        1. 13.1.1.1 関連リンク
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14改訂履歴
  16. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

絶縁仕様

パラメータテスト条件仕様単位
DW-16
IEC 60664-1
CLR外部空間距離(1)空気を通したサイド 1 とサイド 2 の距離>8mm
CPG外部沿面距離(1)パッケージ表面上でのサイド 1 とサイド 2 の距離>8mm
DTI絶縁物を介した距離最小内部ギャップ (内部空間距離)>17μm
CTI比較トラッキング インデックスIEC 60112、UL 746A>600V
材料グループIEC 60664-1 に準拠I
過電圧カテゴリ定格商用電源 VRMS が 600 V 以下I-IV
定格商用電源 VRMS が 1000V 以下I-III
DIN VDE V 0884-11:2017-01(2)
VIORM最大反復ピーク絶縁電圧AC 電圧 (バイポーラ)1500VPK
VIOWM最大動作絶縁電圧AC 電圧 (正弦波)、絶縁膜経時破壊 (TDDB)、テスト (図 10-7 を参照)1060VRMS
DC 電圧1500VDC
VIOTM最大過渡絶縁電圧VTEST = VIOTM、t = 60s (認定時テスト)、VTEST = 1.2 × VIOTM、t = 1s (100% 出荷時テスト)7071VPK
VIOSM最大サージ絶縁電圧
ISO141x(3)
IEC 62368-1 準拠のテスト方法、1.2/50μs 波形、VTEST = 1.6 × VIOSM = 10000VPK (認定)6250VPK
最大サージ絶縁電圧
ISO141xB(3)
IEC 62368-1 準拠のテスト方法、1.2/50μs 波形、VTEST = 1.3 × VIOSM = 6000VPK (認定)4615VPK
qpd見掛けの電荷(4)方法 a:I/O 安全テスト サブグループ 2/3 の後、Vini = VIOTM、tini = 60s、Vpd(m) = 1.2 × VIORM、tm = 10s≤ 5pC
方法 a:環境テスト サブグループ 1 の後、Vini = VIOTM、tini = 60s、
ISO14xx:Vpd(m) = 1.6 × VIORM、tm = 10s
ISO14xxB:Vpd(m) = 1.2 × VIORM、tm = 10s
≤ 5
方法 b1:ルーチン テスト (100% 出荷時テスト) およびプリコンディショニング (タイプ テスト) で、Vini = VIOTM、tini = 1s、
ISO14xx:Vpd(m) = 1.875 × VIORM、tm = 1s
ISO14xxB:Vpd(m) = 1.5 × VIORM、tm = 1s
≤ 5
CIO絶縁バリア容量、入力から出力へ (5)VIO = 0.4 × sin (2πft)、f = 1MHz1pF
RIO絶縁抵抗、入力から出力へ(5)VIO = 500V、TA = 25℃> 1012Ω
VIO = 500V (100℃ ≦ TA ≦ 150℃時)> 1011
VIO = 500V (TS = 150℃時)> 109
汚染度2
耐候性カテゴリ40/125/21
UL 1577
VISO絶縁耐圧VTEST = VISO、t = 60s (認定)、
VTEST = 1.2 × VISO、t = 1s (100% 出荷時)
5000VRMS
沿面距離および空間距離の要件は、アプリケーション個別の機器絶縁規格に従って適用する必要があります。沿面距離および空間距離を維持するために、プリント基板上でアイソレータの取り付けパッドによってこの距離が短くならないように注意して基板を設計する必要があります。場合によっては、プリント基板上の沿面距離と空間距離が等しくなります。プリント基板上に溝やリブを設けるという技法を使用して、これらの仕様値を大きくすることができます。
ISO14xx は安全な電気的絶縁に適しており、ISO14xxB は安全定格内のみでの基本的な電気的絶縁に適しています。安全定格への準拠は、適切な保護回路によって保証する必要があります。
テストは、絶縁バリアの固有サージ耐性を判定するため、気中または油中で実行されます。
見掛けの放電電荷とは、部分放電 (pd) により発生する放電です。
絶縁バリアのそれぞれの側にあるすべてのピンを互いに接続して、2 つの端子を持つデバイスを構成します。