JAJSFM2H April   2018  – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：全二重デバイス
    2.     ピンの機能：半二重デバイス
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性：ドライバ
    10. 7.10 電気的特性：レシーバ
    11. 7.11 電源電流特性：サイド 1 (ICC1)
    12. 7.12 電源電流特性：サイド 2 (ICC2)
    13. 7.13 スイッチング特性：ドライバ
    14. 7.14 スイッチング特性：レシーバ
    15. 7.15 絶縁特性曲線
    16. 7.16 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 フェイルセーフ レシーバ
      3. 9.3.3 サーマル シャットダウン
      4. 9.3.4 グリッチ フリーのパワーアップ / パワーダウン
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 データ レートとバス長
        2. 10.2.2.2 スタブ長
        3. 10.2.2.3 バスの負荷
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  12. 11電源に関する推奨事項
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
        1. 13.1.1.1 関連リンク
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14改訂履歴
  16. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.1 レイアウトのガイドライン

低 EMI の PCB 設計を実現するには、少なくとも 4 層が必要です (図 12-2 を参照)。層の構成は、上層から下層に向かって、高速信号層、グランド プレーン、電源プレーン、低周波数信号層の順に配置する必要があります。

  • 上層に高速パターンを配線することにより、ビアの使用 (およびそれに伴うインダクタンスの発生) を避けて、データ リンクのトランスミッタおよびレシーバ回路とアイソレータとの間のクリーンな相互接続が可能になります。
  • 高速信号層の次の層に、ベタのグランド プレーンを配置することにより、伝送ライン接続のインピーダンスを制御し、リターン電流のための優れた低インダクタンス パスを実現します。
  • グランド プレーンの次の層に、電源プレーンを配置すると、高周波バイパス容量を約 100 pF/in2 増加させることができます。
  • 最下層に低速の制御信号を配線すれば、通常、これらの信号リンクには、ビアのような不連続性を許容するマージンがあるため、高い柔軟性が得られます。

セクション 12.2 に、デバイスのバイパス コンデンサとオプションの TVS ダイオードの推奨配置と配線を示します。VCC2 のバイパス コンデンサは最上層で、デバイス ピンのできるだけ近くに配置します。VCC2 および GND2 ピンへの接続には、ビアを使用しないでください。電源プレーンまたは信号層の追加が必要な場合は、対称性を保つために、第 2 の電源プレーン系統またはグランド プレーン系統を層構成に追加します。これにより、基盤の層構成は機械的に安定し、反りを防ぎます。また、各電源系統の電源プレーンとグランド プレーンを互いに近づけて配置できるため、高周波バイパス容量を大幅に増やすことができます。

レイアウトの推奨事項の詳細については、『デジタル アイソレータ設計ガイド』を参照してください。