JAJSFM2H April   2018  – June 2024 ISO1410 , ISO1412 , ISO1430 , ISO1432 , ISO1450 , ISO1452

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 デバイス比較表
  7. 6 ピン構成および機能
    1.     ピンの機能：全二重デバイス
    2.     ピンの機能：半二重デバイス
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性：ドライバ
    10. 7.10 電気的特性：レシーバ
    11. 7.11 電源電流特性：サイド 1 (ICC1)
    12. 7.12 電源電流特性：サイド 2 (ICC2)
    13. 7.13 スイッチング特性：ドライバ
    14. 7.14 スイッチング特性：レシーバ
    15. 7.15 絶縁特性曲線
    16. 7.16 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
      2. 9.3.2 フェイルセーフ レシーバ
      3. 9.3.3 サーマル シャットダウン
      4. 9.3.4 グリッチ フリーのパワーアップ / パワーダウン
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1 データ レートとバス長
        2. 10.2.2.2 スタブ長
        3. 10.2.2.3 バスの負荷
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  12. 11電源に関する推奨事項
  13. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  14. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
        1. 13.1.1.1 関連リンク
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  15. 14改訂履歴
  16. 15メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.13 スイッチング特性：ドライバ

標準値の仕様の条件はいずれも VCC1=3.3V、VCC2=5V、TA=27℃ (最小値 / 最大値の仕様は特に記述のない限り推奨動作条件範囲内)
パラメータテスト条件最小値代表値最大値単位
500kbps デバイス
tr、tf差動出力の立ち上がり時間と立ち下がり時間RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照240460680ns
tPHL、tPLH伝搬遅延RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照310570ns
PWDパルス幅歪み(1)、|tPHL - tPLH|RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照450ns
tPHZ、tPLZディセーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照125200ns
tPZH、tPZLイネーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照160600ns
12Mbps デバイス
tr、tf差動出力の立ち上がり時間と立ち下がり時間RL = 54Ω、CL = 50pF、VCC2 = 4.5V〜5.5V、図 8-3 を参照1025ns
RL = 54Ω、CL = 50pF、VCC2 = 3V〜3.6V、図 8-3 を参照27.8ns
tPHL、tPLH伝搬遅延RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照68125ns
PWDパルス幅歪み(1)、|tPHL - tPLH|RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照210ns
tPHZ、tPLZディセーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照75125ns
tPZH、tPZLイネーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照75160ns
50Mbps デバイス
tr、tf差動出力の立ち上がり時間と立ち下がり時間RL = 54Ω、CL = 50pF、VCC2 = 4.5V〜5.5V、図 8-3 を参照4.76ns
RL = 54Ω、CL = 50pF、VCC2 = 3V〜3.6V、図 8-3 を参照7.8ns
tPHL、tPLH伝搬遅延RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照1941ns
PWDパルス幅歪み(1)、|tPHL - tPLH|RL = 54Ω、CL = 50pF、図 8-3 を参照16ns
tPHZ、tPLZディセーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照2546ns
tPZH、tPZLイネーブル時間図 8-6 および 図 8-7 を参照3278ns
(1) 別名パルス スキュー。