JAJS479J May   2008  – August 2023 ISO3080 , ISO3082 , ISO3086 , ISO3088

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  絶縁仕様
    6. 6.6  安全関連認証
    7. 6.7  安全限界値
    8. 6.8  電気的特性：ドライバ
    9. 6.9  電気的特性：レシーバ
    10. 6.10 電源電流
    11. 6.11 スイッチング特性：ドライバ
    12. 6.12 スイッチング特性：レシーバ
    13. 6.13 絶縁特性曲線
    14. 6.14 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5 ピン構成および機能

GUID-AB0B465B-B34B-42CC-B2AE-EFD6B0FFA8BC-low.gif図 5-1 ISO3080 および ISO3086 DW パッケージ16 ピン SOIC上面図
GUID-5CDA8CEF-8687-4349-A64F-6EEAF39BDE31-low.gif図 5-2 ISO3082 および ISO3088 DW パッケージ16 ピン SOIC上面図
表 5-1 ピンの機能
ピン I/O 説明
名称 ISO3080、
ISO3086		 ISO3082、
ISO3088
A 14 — I バス側のレシーバ非反転入力
— 12 I/O バス側のトランシーバ非反転入出力 (I/O)
B 13 — I バス側のレシーバ反転入力
— 13 I/O バス側のトランシーバ反転入出力 (I/O)
D 6 6 I ドライバ入力
DE 5 5 I ISO308x のドライバ出力のイネーブル (High のとき) とディセーブル (Low またはオープンのとき)
GND1 2 2 — VCC1 のグランド接続
7 7
8 8
GND2 9 9 — VCC2 のグランド接続
10 10
15 15
NC — 11 — 無接続
14
R 3 3 O レシーバ出力
RE 4 4 I ISO308x のレシーバ出力のディセーブル (High またはオープンのとき) とイネーブル (Low のとき)
VCC1 1 1 — 電源、VCC1
VCC2 16 16 — 電源、VCC2
Y 11 — O ドライバ非反転出力
Z 12 — O ドライバ反転出力