JAJSK75G December   2019  – February 2023 ISO6740 , ISO6741 , ISO6742

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要 (続き)
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  熱に関する情報
    5. 7.5  電力定格
    6. 7.6  絶縁仕様
    7. 7.7  安全関連認証
    8. 7.8  安全限界値
    9. 7.9  電気的特性 - 5V 電源
    10. 7.10 電源電流特性 - 5V 電源
    11. 7.11 電気的特性 - 3.3V 電源
    12. 7.12 電源電流特性 - 3.3V 電源
    13. 7.13 電気的特性 - 2.5V 電源 
    14. 7.14 電源電流特性 - 2.5V 電源
    15. 7.15 電気的特性 - 1.8V 電源
    16. 7.16 電源電流特性 - 1.8V 電源
    17. 7.17 スイッチング特性 - 5V 電源
    18. 7.18 スイッチング特性 - 3.3V 電源
    19. 7.19 スイッチング特性 - 2.5V 電源
    20. 7.20 スイッチング特性 - 1.8V 電源
    21. 7.21 絶縁特性曲線
    22. 7.22 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 9.4 デバイスの機能モード
      1. 9.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
        1. 10.2.3.1 絶縁寿命
  11. 11電源に関する推奨事項
  12. 12レイアウト
    1. 12.1 レイアウトのガイドライン
      1. 12.1.1 PCB 材料
    2. 12.2 レイアウト例
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 サポート・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 用語集
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 14.1 付録：パッケージ･オプション
    2. 14.2 テープおよびリール情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ

7.8 安全限界値

安全限界値 (1) の目的は、入力または出力回路の故障による絶縁バリアの損傷の可能性を最小限に抑えることです。
パラメータ テスト条件 最小値 標準値 最大値 単位
DW-16 パッケージ
IS 安全入力、出力、または電源電流 RθJA = 73℃/W、VI = 5.5V、TJ = 150℃、TA = 25℃ 311.4 mA
RθJA = 73℃/W、VI = 3.6V、TJ = 150℃、TA = 25℃ 475.7 mA
RθJA = 73℃/W、VI = 2.75V、TJ = 150℃、TA = 25℃ 622
RθJA = 73℃/W、VI = 1.89V、TJ = 150℃、TA = 25℃ 905.1 mA
PS 安全入力、出力、または合計電力 RθJA = 73℃/W、TJ = 150℃、TA = 25℃ 1712.4 mW
TS 最高安全温度 150 ℃
(1) 最高安全温度 TS は、本デバイスに規定された最大接合部温度 TJ と同じ値です。IS および PS パラメータはそれぞれ安全電流と安全電力を表します。IS および PS の最大限界値を超過してはなりません。これらの限界値は、周囲温度 TA によって異なります。

表にある接合部から空気への熱抵抗 RθJA は、リードあり表面実装パッケージ用の高 K テスト基板に搭載されているデバイスのものです。これらの式を使って各パラメータの値を計算します。
TJ = TA + RθJA × P、ここで P は本デバイスで消費される電力です。
TJ(max) = TS = TA + RθJA × PS、ここで TJ(max) は最大接合部温度です。
PS = IS × VI、ここで VI は最大入力電圧です。