JAJS331U July   2006  – October 2025 ISO7220A , ISO7220B , ISO7220C , ISO7220M , ISO7221A , ISO7221B , ISO7221C , ISO7221M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性 ー 5V VCC1 および VCC2 電源
    10. 5.10 電気的特性ー5V VCC1 および 3.3V VCC2 電源
    11. 5.11 電気的特性ー 3.3V VCC1 および 5V VCC2 電源
    12. 5.12 電気的特性 - 3.3V VCC1 および VCC2 電源
    13. 5.13 電気的特性 - 2.8V VCC1 および VCC2 電源
    14. 5.14 スイッチング特性 - 5V VCC1 および VCC2 電源
    15. 5.15 スイッチング特性ー 5V VCC1 および 3.3V VCC2 電源
    16. 5.16 スイッチング特性ー 3.3V VCC1 および 5V VCC2 電源
    17. 5.17 スイッチング特性 - 3.3V VCC1 および VCC2 電源
    18. 5.18 スイッチング特性ー2.8V VCC1 および VCC2 電源
    19. 5.19 絶縁特性曲線
    20. 5.20 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 絶縁寿命
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 PCB 材料
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 開発サポート
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) ISO7220x
ISO7221x		 単位
D (SOIC)
8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 Low-K 熱抵抗(2) 212 ℃/W
High-K 熱抵抗 122
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 69.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 47.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 15.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 47.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、半導体および IC パッケージの熱評価基準アプリケーション ノートを参照してください。
 
(2) リード付き表面実装パッケージについて、EIA/JESD51-3 の Low-K または High-K の熱評価基準の定義に従ってテスト済みです。