JAJSCX1I March   2016  – February 2024 ISO7740 , ISO7741 , ISO7742

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 概要 (続き)
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格
    3. 6.3  推奨動作条件
    4. 6.4  熱に関する情報
    5. 6.5  電力定格
    6. 6.6  絶縁仕様
    7. 6.7  安全関連認証
    8. 6.8  安全限界値
    9. 6.9  電気的特性— 5V 電源
    10. 6.10 電源電流特性— 5V 電源
    11. 6.11 電気的特性— 3.3V 電源
    12. 6.12 電源電流特性— 3.3V 電源
    13. 6.13 電気的特性— 2.5V 電源 
    14. 6.14 電源電流特性— 2.5V 電源
    15. 6.15 スイッチング特性— 5V 電源
    16. 6.16 スイッチング特性— 3.3V 電源
    17. 6.17 スイッチング特性— 2.5V 電源
    18. 6.18 絶縁特性曲線
    19. 6.19 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 デバイス I/O 回路図
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
        1. 9.2.3.1 絶縁寿命
  11. 10電源に関する推奨事項
  12. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 PCB 材料
    2. 11.2 レイアウト例
  13. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
  14. 13改訂履歴
  15. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) ISO774x 単位
DW (SOIC) DBQ (QSOP)
16 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 83.4 109 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 46 54.4 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 48 51.9 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 19.1 14.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 47.5 51.4 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 — — ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。