ISO7742

アクティブ

信頼性の高い EMC 特性、クワッドチャネル、2/2、強化絶縁型デジタル・アイソレータ

製品詳細

Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic, Reinforced Number of channels 4 Forward/reverse channels 2 forward / 2 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 100 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000, 12800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242, 8000 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000, 5000 CMTI (min) (V/µs) 85000 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.25 Propagation delay time (typ) (µs) 0.0107 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.75 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 2.325 Creepage (min) (mm) 3.7, 8 Clearance (min) (mm) 3.7, 8
SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 100Mbps のデータ レート
  • 堅牢な絶縁バリア:
    • 1500VRMS の動作電圧で 30 年を超える予測寿命
    • 最高 5000VRMS の絶縁定格
    • 最高 12.8kV のサージ耐量
    • CMTI: ±100kV/µs (代表値)
  • 幅広い電源電圧範囲:2.25V~5.5V
  • 2.25V から 5.5V への電圧変換
  • デフォルト出力 High (ISO774x) と Low (ISO774xF) のオプション
  • 幅広い温度範囲:-55℃~125℃
  • 低い消費電力:1Mbps でチャネルごとに標準値 1.5mA
  • 小さい伝搬遅延:標準値 10.7ns (5V電源)
  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
    • システム レベルでの ESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアの両側で ±8kV の IEC 61000-4-2 接触放電保護
    • 低い放射
  • ワイド SOIC (DW-16)、QSOP (DBQ-16) のパッケージ オプション
  • 車載用バージョンを利用可能:ISO774x-Q1
  • 安全関連認証:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1、GB 4943.1 認証
  • 100Mbps のデータ レート
  • 堅牢な絶縁バリア:
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  • 幅広い電源電圧範囲:2.25V~5.5V
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  • 堅牢な電磁両立性 (EMC)
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    • 低い放射
  • ワイド SOIC (DW-16)、QSOP (DBQ-16) のパッケージ オプション
  • 車載用バージョンを利用可能:ISO774x-Q1
  • 安全関連認証:
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 部品認定プログラム
    • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1、GB 4943.1 認証

ISO774x デバイスは、高性能、4 チャネルのデジタル アイソレータであり、UL 1577 準拠、5000VRMS (DW パッケージ)、3000VRMS (DBQ パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリのデバイスの一部は、VDE、CSA、TUV、CQC に準拠した強化絶縁定格を備えています。ISO7741B デバイスは、基本絶縁定格のみを必要とするアプリケーション向けに設計されています。

ISO774x デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁すると同時に、低消費電力で高い電磁耐性と低い放射を実現します。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。このデバイスにはイネーブル ピンがあり、対応する出力を高インピーダンスにすることにより、マルチマスタ駆動アプリケーションに使用でき、また、消費電力を低減できます。ISO7740 デバイスはすべてが同じ方向の 4 チャネル、ISO7741 デバイスは 3 つの順方向チャネルと 1 つの逆方向チャネル、ISO7742 デバイスは 2 つの順方向チャネルと 2 つの逆方向チャネルを備えています。入力電源または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW になります。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータ バスやその他の回路のノイズ電流がローカル グランドに入り込んで敏感な回路に干渉しまたは損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO774x デバイス は、‌電磁両立性が大幅に強化されているため、システム レベルのESD、EFT、サージ、および放射の規格準拠を容易に達成できます。ISO774x デバイスは、16 ピン SOIC および QSOP パッケージで供給されます。

ISO774x デバイスは、高性能、4 チャネルのデジタル アイソレータであり、UL 1577 準拠、5000VRMS (DW パッケージ)、3000VRMS (DBQ パッケージ) の絶縁定格を備えています。このファミリのデバイスの一部は、VDE、CSA、TUV、CQC に準拠した強化絶縁定格を備えています。ISO7741B デバイスは、基本絶縁定格のみを必要とするアプリケーション向けに設計されています。

ISO774x デバイスは、CMOS または LVCMOS デジタル I/O を絶縁すると同時に、低消費電力で高い電磁耐性と低い放射を実現します。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。このデバイスにはイネーブル ピンがあり、対応する出力を高インピーダンスにすることにより、マルチマスタ駆動アプリケーションに使用でき、また、消費電力を低減できます。ISO7740 デバイスはすべてが同じ方向の 4 チャネル、ISO7741 デバイスは 3 つの順方向チャネルと 1 つの逆方向チャネル、ISO7742 デバイスは 2 つの順方向チャネルと 2 つの逆方向チャネルを備えています。入力電源または入力信号が失われた場合のデフォルト出力は、接尾辞 F のないデバイスでは HIGH、接尾辞 F のあるデバイスでは LOW になります。詳細は「デバイスの機能モード」のセクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータ バスやその他の回路のノイズ電流がローカル グランドに入り込んで敏感な回路に干渉しまたは損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO774x デバイス は、‌電磁両立性が大幅に強化されているため、システム レベルのESD、EFT、サージ、および放射の規格準拠を容易に達成できます。ISO774x デバイスは、16 ピン SOIC および QSOP パッケージで供給されます。

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技術資料

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設計および開発

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購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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