JAJSHX2C September   2019  – February 2024 ISO7741E-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
    1. 4.1 ピンの機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電力定格
    6. 5.6  絶縁仕様
    7. 5.7  安全関連認証
    8. 5.8  安全限界値
    9. 5.9  電気的特性—5V 電源
    10. 5.10 電源電流特性—5V 電源
    11. 5.11 電気的特性—3.3V 電源
    12. 5.12 電源電流特性—3.3V 電源
    13. 5.13 電気的特性—2.5V 電源
    14. 5.14 電源電流特性—2.5V 電源
    15. 5.15 スイッチング特性—5V 電源
    16. 5.16 スイッチング特性—3.3V 電源
    17. 5.17 スイッチング特性—2.5V 電源
    18. 5.18 絶縁特性曲線
    19. 5.19 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 電磁両立性 (EMC) に関する検討事項
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 デバイス I/O 回路図
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
        1. 8.2.3.1 絶縁寿命
  10. 9 電源に関する推奨事項
  11. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
      1. 10.1.1 PCB 材料
    2. 10.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DW|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2 詳細な設計手順

ISO7741E-Q1デバイスは、フォトカプラとは異なり、性能向上、バイアス供給、電流制限のために外付け部品を必要としません。動作に必要な外付けバイパス・コンデンサは 2 個のみです。

GUID-32B572D1-417A-49D7-91FB-7C03A00A63E2-low.gif図 8-2 ISO7741E-Q1 回路の標準的な接続

DWW パッケージは沿面距離と空間距離が広いので、直列接続された 2 個のアイソレータや追加の絶縁型電源が不要であり、設計コストと基板面積を削減できます。詳細については、技術資料『車載アプリケーションでの大きい絶縁沿面距離と空間距離のニーズを満たす方法』を参照してください。