JAJSCV1E november 2016 – july 2023 ISO7740-Q1 , ISO7741-Q1 , ISO7742-Q1
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、CAN、LIN などのデータ・バスやその他の回路のノイズ電流がローカル・グランドに入り込み、敏感な回路に干渉しまたは損傷を与えることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO774x-Q1 デバイスは電磁両立性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO774x-Q1 は、16 ピンワイド SOIC (DW) および QSOP (DBQ) パッケージで供給されます。ISO7741-Q1 は、超ワイド SOIC (DWW) パッケージでも供給されます。