JAJSCX1J March 2016 – October 2024 ISO7740 , ISO7741 , ISO7742
PRODUCTION DATA
低 EMI の PCB 設計を実現するには、少なくとも 4 層が必要です (図 8-8 を参照)。層の構成は、上層から下層に向かって、高速信号層、グランド プレーン、電源プレーン、低周波数信号層の順に配置する必要があります。
電源プレーンまたは信号層の追加が必要な場合は、対称性を保つために、第2の電源系統またはグランド プレーン系統を層構成に追加します。これにより、基板の層構成は機械的に安定し、反りを防ぎます。また、各電源系統の電源プレーンとグランド プレーンを互いに近づけて配置できるため、高周波バイパス容量を大幅に増やすことができます。
レイアウトの推奨事項の詳細については、『デジタル アイソレータ設計ガイド』を参照してください。