JAJSMU8C December 2022 – September 2023 ISOM8710 , ISOM8711
PRODMIX
熱評価基準 (1) | ISOM871x | 単位 | |
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DFF (SOIC) | |||
5 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 215.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 124.7 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 156.9 | ℃/W |
ψJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 91.5 | ℃/W |
ψJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 154.2 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | — | ℃/W |