JAJSAN2H January   2007  – August 2017 LM25576

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. 改訂履歴
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Electrical Characteristics
    5. 6.5 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 High Voltage Start-Up Regulator
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown and Stand-by Mode
      2. 7.4.2 Oscillator and Sync Capability
      3. 7.4.3 Error Amplifier and PWM Comparator
      4. 7.4.4 RAMP Generator
      5. 7.4.5 Maximum Duty Cycle and Input Drop-Out Voltage
      6. 7.4.6 Current Limit
      7. 7.4.7 Soft-Start
      8. 7.4.8 Boost Pin
      9. 7.4.9 Thermal Protection
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1  External Components
      2. 8.1.2  R3 (RT)
      3. 8.1.3  L1
      4. 8.1.4  C3 (CRAMP)
      5. 8.1.5  C9, C10
      6. 8.1.6  D1
      7. 8.1.7  C1, C2
      8. 8.1.8  C8
      9. 8.1.9  C7
      10. 8.1.10 C4
      11. 8.1.11 R5, R6
      12. 8.1.12 R1, R2, C12
      13. 8.1.13 R7, C11
      14. 8.1.14 R4, C5, C6
      15. 8.1.15 Bias Power Dissipation Reduction
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Schematic for High Frequency (1 MHz) Application
      2. 8.2.2 Typical Schematic for Buck and Boost (Inverting) Application
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
  9. Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
      1. 9.1.1 PCB Layout and Thermal Considerations
    2. 9.2 Layout Example
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 開発サポート
        1. 10.1.1.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 コミュニティ・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

改訂履歴

Changes from F Revision (March 2009) to G Revision

  • データシートのレイアウトをナショナル・セミコンダクター形式からTI形式に変更 Go

Changes from G Revision (April 2013) to H Revision

  • Added 「アプリケーションと実装」セクション、「製品情報」表、「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」表、「熱に関する情報」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo