(1) を参照| 入力電圧 | 6.0V |
| すべてのピンの入力電流 (2) | 5mA |
| パッケージ入力電流 (2) | 20mA |
TA = 25℃でのパッケージ電力散逸 (3)
| 500mW |
| ハンダ付け情報 (4) |
| SOT-23 パッケージ | 気相 (60 秒) | 215℃ |
| 赤外線 (15 秒) | 220℃ |
| 保存温度 | -65℃～+150℃ |
| ESD 感受性 (5) | 人体モデル | 2500V |
| マシン モデル | 250V |
(1) 絶対最大定格は、それらを超えると、デバイスが破壊される可能性がある制限値を示します。動作定格はデバイスが機能する条件を示しますが、特定の性能限界を保証するものではありません。保証された仕様、および試験条件については「電気的特性」を参照してください。保証された仕様は、記載されているテスト条件にのみ適用されます。記載されているテスト条件で本デバイスを動作させないと、一部の性能特性が低下する可能性があります。
(2) いずれかのピンの入力電圧 (VI) が電源を上回る場合 (VI < GND または VI > V+)、そのピンの電流を 5mA に制限する必要があります。パッケージの最大入力電流定格が 20mA なので、入力電流 5mA と電源を超えても問題を起こさないピンの数は 4 本に制限されます。通常の動作条件では、ピン 2、4、5 が処理できる最大電流はそれぞれ 5mA に制限されます。
(3) 高温での最大電力散逸の定格は下げる必要があり、TJMAX (最大接合部温度)、θJA (接合部から周囲間の熱抵抗)、TA (周囲温度) により決定されます。任意の温度での最大許容電力散逸は、PD = (TJmax-TA)/θJA、または絶対最大定格に記載されている値のどちらか低い方です。このデバイスでは、TJmax = 150℃で、基板実装時の各種パッケージの標準的な熱抵抗 (θJA) は次のとおりです。
(5) 人体モデルは、100pF コンデンサから抵抗 1.5kΩ を介して各ピンに放電させた場合です。マシン モデルは、200pF のコンデンサから各ピンに直接放電した場合です。