JAJSIA8AF October   1979  – August 2023 LM193 , LM2903 , LM2903B , LM2903V , LM293 , LM293A , LM393 , LM393A , LM393B

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 改訂履歴
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  推奨動作条件
    3. 6.3  熱に関する情報：LM193
    4. 6.4  熱に関する情報：LM293、LM393、LM2903 (すべて「V」および「A」接尾辞)
    5. 6.5  熱に関する情報：LM393B および LM2903B
    6. 6.6  ESD 定格
    7. 6.7  LM393B の電気的特性
    8. 6.8  LM2903B の電気的特性
    9. 6.9  LM393B および LM2903B のスイッチング特性
    10. 6.10 LM193、LM293、LM393 の電気的特性 (接尾辞 A なし)
    11. 6.11 LM293A と LM393A の電気的特性
    12. 6.12 LM2903、LM2903V、LM2903AV の電気的特性
    13. 6.13 スイッチング特性：LM193、LM239、LM393、LM2903、すべて「A」および「V」バージョン
    14. 6.14 代表的特性、LMx93、LM2903 (すべて「V」および「A」接尾辞)
    15. 6.15 代表的特性、LM393B および LM2903B
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 電圧の比較
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力電圧範囲
        2. 8.2.2.2 最小オーバードライブ電圧
        3. 8.2.2.3 出力および駆動電流
        4. 8.2.2.4 応答時間
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
      4. 8.2.4 電源に関する推奨事項
      5. 8.2.5 レイアウト
        1. 8.2.5.1 レイアウトのガイドライン
        2. 8.2.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 商標
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報：LM393B および LM2903B

熱評価基準(1)LM393B、LM2903B単位
D
(SOIC)		PW
(TSSOP)		DGK
(VSSOP)		DDF
(SOT-23)		DSG
(WSON)
8 ピン8 ピン8 ピン8 ピン8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 148.5200.6193.7 197.996.9℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗 90.289.682.9119.2119.0℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗 91.8131.3 115.5115.463.1℃/W
ψJT接合部から上面への熱特性パラメータ 38.522.1 20.819.412.4℃/W
ψJB接合部から基板への熱特性パラメータ 91.1129.6 113.9113.763.0℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗----37.8℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。