JAJSAU0I September   2007  – January 2018 LM3102

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
      2.      効率と負荷電流との関係(VOUT＝3.3V)
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  COT Control Circuit Overview
      2. 7.3.2  Start-Up Regulator (VCC)
      3. 7.3.3  Regulation Comparator
      4. 7.3.4  Zero Coil Current Detect
      5. 7.3.5  Overvoltage Comparator
      6. 7.3.6  Current Limit
      7. 7.3.7  N-Channel MOSFET and Driver
      8. 7.3.8  Soft-Start
      9. 7.3.9  Thermal Protection
      10. 7.3.10 Thermal Derating
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 ON-Time Timer, Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Design Steps for the LM3102 Application
        2. 8.2.2.2 External Components
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 System Examples
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 コミュニティ・リソース
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 11.4 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • YPA|28
  • PWP|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) LM3102 LM3102 UNIT
PWP (HTSSOP) YPA (DSBGA)
20 PINS 28 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 30 50 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 6.5 — °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.