JAJSDI1 June 2017 LM324-MIL
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
このデバイスは、4つの独立した高ゲインの周波数補償オペアンプで構成され、広い範囲の電圧を持つ単一または分割電源で動作するよう特に設計されています。
型番 | パッケージ | 本体サイズ(公称) |
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LM324-MIL | SOIC (14) | 8.65mm×3.91mm |
CDIP (14) | 19.56mm×6.67mm | |
PDIP (14) | 19.30mm×6.35mm | |
CFP (14) | 9.21mm×5.97mm | |
TSSOP (14) | 5.00mm×4.40mm | |
SO (14) | 9.20mm×5.30mm | |
SSOP (14) | 6.20mm×5.30mm |