4 改訂履歴
Changes from D Revision (May 2013) to E Revision
-
Added 「アプリケーション」セクション、「製品情報」表、「ピン構成および機能」セクション、「ESD定格」表、「推奨動作条件」表、「一般的な特性」セクション、「詳細説明」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
-
Deleted データシート全体でDSBGAパッケージへの言及をGo
-
Deleted soldering information rows from Absolute Maximum Ratings tableGo
-
Added Thermal Information tableGo
-
Changed RθJA values for D (SOIC) package From: 180 To: 111.3 and for LP (TO-92) package From: 160 To: 156.9Go
Changes from C Revision (May 2013) to D Revision
-
Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットにGo