4 改訂履歴
Changes from C Revision (May 2013) to D Revision
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Added 「ESD定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
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Changed RθJA for SOT package from 118°C/W to 182.9°C/WGo
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Changed RθJA for MSOP package from 73°C/W to 55.3°C/WGo
Changes from B Revision (April 2013) to C Revision
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Changed layout of National Semiconductor Data Sheet to TI formatGo