JAJSAX0H October   2007  – August 2016 LM3410 , LM3410-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Current Limit
      2. 7.3.2 DIM Pin and Shutdown Mode
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Thermal Shutdown
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Boost Converter
        1. 8.1.1.1 Setting the LED Current
        2. 8.1.1.2 LED-Drive Capability
        3. 8.1.1.3 Inductor Selection
        4. 8.1.1.4 Input Capacitor
        5. 8.1.1.5 Output Capacitor
        6. 8.1.1.6 Diode
        7. 8.1.1.7 Output Overvoltage Protection
      2. 8.1.2 SEPIC Converter
        1. 8.1.2.1 SEPIC Equations
        2. 8.1.2.2 Steady State Analysis with Loss Elements
          1. 8.1.2.2.1 Details
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1  Low Input Voltage, 1.6-MHz, 3 to 5 White LED Output at 50-mA Boost Converter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Set the LED Current (R1)
          2. 8.2.1.2.2 Calculate Maximum Duty Cycle (DMAX)
          3. 8.2.1.2.3 Calculate the Inductor Value (L1)
          4. 8.2.1.2.4 Calculate the Output Capacitor (C2)
          5. 8.2.1.2.5 Input Capacitor (C1) and Schottky Diode (D1)
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2  LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
      3. 8.2.3  LM3410Y SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
      4. 8.2.4  LM3410X WSON: 7 × 5 LED Strings Backlighting Application
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
      5. 8.2.5  LM3410X WSON: 3 × HB LED String Application
        1. 8.2.5.1 Design Requirements
      6. 8.2.6  LM3410Y SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With OVP
        1. 8.2.6.1 Design Requirements
      7. 8.2.7  LM3410X SEPIC WSON: HB or OLED Illumination Application
        1. 8.2.7.1 Design Requirements
      8. 8.2.8  LM3410X WSON: Boost Flash Application
        1. 8.2.8.1 Design Requirements
      9. 8.2.9  LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With VIN > 5.5 V
        1. 8.2.9.1 Design Requirements
      10. 8.2.10 LM3410X WSON: Camera Flash or Strobe Circuit Application
        1. 8.2.10.1 Design Requirements
      11. 8.2.11 LM3410X SOT-23: 5 × 1206 Series LED String Application With VIN and VPWR Rail > 5.5 V
        1. 8.2.11.1 Design Requirements
      12. 8.2.12 LM3410X WSON: Boot-Strap Circuit to Extend Battery Life
        1. 8.2.12.1 Design Requirements
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
    3. 10.3 Thermal Considerations
      1. 10.3.1 Design
      2. 10.3.2 LM3410 and LM3410-Q1 Thermal Models
      3. 10.3.3 Calculating Efficiency and Junction Temperature
        1. 10.3.3.1 Quiescent Power Losses
        2. 10.3.3.2 RSET Power Losses
      4. 10.3.4 Example Efficiency Calculation
      5. 10.3.5 Calculating RθJA and RΨJC
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デバイスの関連用語
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11 デバイスおよびドキュメントのサポート

11.1 デバイス・サポート

11.1.1 デバイスの関連用語

    放射温度が異なる物体間の、電磁気的な熱の移動。
    伝導 固体の媒体を通した熱の移動。
    対流 流体の媒体、通常は空気を通した熱の移動。
    RθJAシリコン接合部から周囲の空気温度への熱インピーダンス。

    RθJAは、小さな熱インピーダンスの合計です(Figure 35およびFigure 36を参照)。モデル内のコンデンサは、ある媒体において電力およびそれに関連する熱が定常状態から増大または減少した時点から、別の媒体において熱の増大または減少が定常状態に到達する時点までの遅延時間を表します。

    RθJCシリコン接合部からデバイスのパッケージ温度への熱インピーダンス。
    CθJCシリコン接合部からデバイスのパッケージ温度への熱遅延。
    CθCAデバイスのパッケージから周囲の空気温度への熱遅延。

11.2 ドキュメントのサポート

11.2.1 関連資料

関連資料については、以下を参照してください。

『AN-1229 SIMPLE SWITCHER® PCBレイアウト・ガイドライン』(SNVA054)

11.3 関連リンク

次の表に、クイック・アクセス・リンクを示します。カテゴリには、技術資料、サポートおよびコミュニティ・リソース、ツールとソフトウェア、およびサンプル注文またはご購入へのクイック・アクセスが含まれます。

製品 プロダクト・フォルダ サンプルとご購入 技術資料 ツールとソフトウェア サポートとコミュニティ
LM3410 ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック
LM3410-Q1 ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック ここをクリック

11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメントの更新についての通知を受け取るには、ti.comのデバイス製品フォルダを開いてください。右上の隅にある「通知を受け取る」をクリックして登録すると、変更されたすべての製品情報に関するダイジェストを毎週受け取れます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

11.5 コミュニティ・リソース

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

11.6 商標

PowerPad, E2E are trademarks of Texas Instruments.

SIMPLE SWITCHER is a registered trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

11.7 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。

11.8 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.