JAJSA82S November   2004  – May 2016 LM3671 , LM3671-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings: LM3671
    3. 6.3 ESD Ratings: LM3671-Q1
    4. 6.4 Recommended Operating Conditions
    5. 6.5 Thermal Information
    6. 6.6 Dissipation Ratings
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Circuit Operation
      2. 7.3.2 Soft Start
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 PWM Operation
        1. 7.4.1.1 Internal Synchronous Rectification
        2. 7.4.1.2 Current Limiting
      2. 7.4.2 PFM Operation
      3. 7.4.3 Shutdown
      4. 7.4.4 Low Dropout Operation (LDO)
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Application: Fixed-Voltage Version
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Inductor Selection
            1. 8.2.1.2.1.1 Method 1
            2. 8.2.1.2.1.2 Method 2
          2. 8.2.1.2.2 Input Capacitor Selection
          3. 8.2.1.2.3 Output Capacitor Selection
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Typical Application: ADJ Version
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Output Voltage Selection for LM3671-ADJ
        3. 8.2.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 DSBGA Package Assembly and Use
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 関連リンク
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from R Revision (November 2014) to S Revision

  • Added TIデザインの上部ナビ・アイコンをGo
  • Added 「アプリケーション」にいくつかの新しいアプリケーションをGo
  • moved storage temperature to Abs Max table Go
  • Changed Handling Ratings to ESD Ratings Go
  • Changed RθJA for USON from 165°C/W to 174.7°C/W; for SOT-23 from 130°C/W to 165.7°C/W, and for DSBGA from 85°C/W to 181.0°C/W; added additional thermal valuesGo
  • Changed RθJA values in Dissipation Ratings tableGo

Changes from Q Revision (November 2013) to R Revision

  • Added 一部の曲線を「アプリケーション曲線」セクションへ移動、「製品情報」および「取り扱い定格」の表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、および「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションをGo

Changes from O Revision (April 2013) to P Revision

  • Changed layout of National Semiconductor Data Sheet to TI formatGo