JAJSAF4E September   2005  – November 2016 LM5005

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 High-Voltage Start-Up Regulator
      2. 7.3.2 Shutdown and Standby
      3. 7.3.3 Oscillator and Synchronization Capability
      4. 7.3.4 Error Amplifier and PWM Comparator
      5. 7.3.5 RAMP Generator
      6. 7.3.6 Current Limit
      7. 7.3.7 Soft-Start Capability
      8. 7.3.8 MOSFET Gate Driver
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Standby Mode
      3. 7.4.3 Light-Load Operation
      4. 7.4.4 Thermal Shutdown Protection
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Reducing Bias Power Dissipation
      2. 8.1.2 Input Voltage UVLO Protection
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1  Frequency Set Resistor (RT)
        2. 8.2.2.2  Inductor (LF)
        3. 8.2.2.3  Ramp Capacitor (CRAMP)
        4. 8.2.2.4  Output Capacitors (COUT)
        5. 8.2.2.5  Schottky Diode (DF)
        6. 8.2.2.6  Input Capacitors (CIN)
        7. 8.2.2.7  VCC Capacitor (CVCC)
        8. 8.2.2.8  Bootstrap Capacitor (CBST)
        9. 8.2.2.9  Soft Start Capacitor (CSS)
        10. 8.2.2.10 Feedback Resistors (RFB1 and RFB2)
        11. 8.2.2.11 RC Snubber (RS and CS)
        12. 8.2.2.12 Compensation Components (RC1, CC1, CC2)
        13. 8.2.2.13 Bill of Materials
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 PCB Layout for EMI Reduction
      2. 10.1.2 Thermal Design
      3. 10.1.3 Ground Plane Design
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 11.2 デバイス・サポート
      1. 11.2.1 開発サポート
    3. 11.3 ドキュメントのサポート
      1. 11.3.1 関連資料
        1. 11.3.1.1 RCBレイアウトについてのリソース
        2. 11.3.1.2 熱設計についてのリソース
    4. 11.4 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    5. 11.5 コミュニティ・リソース
    6. 11.6 商標
    7. 11.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 11.8 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

4 改訂履歴

Changes from D Revision (March 2013) to E Revision

  • Added 「ESD定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションGo
  • Deleted アプリケーション概略図をGo
  • Added 代表的なアプリケーション回路の図をGo
  • Changed Junction to Ambient, RθJA, value in the Thermal Information table From: 40 To: 35.2Go
  • Changed Junction to Case, RθJC(bot), value in the Thermal Information table From: 4 To: 1.2Go
  • Changed Efficiency vs IOUT and VIN graphGo
  • Deleted RRAMP to VCC for VOUT > 7.5V figureGo
  • Added Connection of External Ramp Resistor to VCC when VOUT > 7.5 V figureGo

Changes from C Revision (March 2013) to D Revision

  • Changed ナショナル・セミコンダクターのデータシートのレイアウトをTIフォーマットへGo