JAJSNE2A October   2022  – November 2025 LM51231-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1  デバイスの有効化と無効化 (EN、VH ピン)
      2. 6.3.2  高電圧 VCC レギュレータ (BIAS、VCC ピン)
      3. 6.3.3  軽負荷スイッチング モードの選択 (MODE ピン)
      4. 6.3.4  VOUT 範囲の選択 (RANGE ピン)
      5. 6.3.5  ライン低電圧誤動作防止 (UVLO ピン)
      6. 6.3.6  VCC ホールド (VH ピン) による高速再起動
      7. 6.3.7  可変出力レギュレーションのターゲット (VOUT、TRK、VREF ピン)
      8. 6.3.8  過電圧保護 (VOUT ピン)
      9. 6.3.9  パワー グッド インジケータ (PGOOD ピン)
      10. 6.3.10 動的にプログラム可能なスイッチング周波数 (RT)
      11. 6.3.11 外部クロック同期 (SYNC ピン)
      12. 6.3.12 プログラム可能な拡散スペクトラム (DITHER ピン)
      13. 6.3.13 プログラム可能なソフト スタート (SS ピン)
      14. 6.3.14 広帯域幅の相互コンダクタンス エラー アンプと PWM (TRK、COMP ピン)
      15. 6.3.15 電流検出とスロープ補償 (CSP、CSN ピン)
      16. 6.3.16 定ピーク電流制限 (CSP、CSN ピン)
      17. 6.3.17 最大デューティ サイクルと最小の制御可能なオン時間の制限
      18. 6.3.18 MOSFET ドライバ、内蔵ブート ダイオード、ヒカップ モードのフォルト保護 (LO、HO、HB ピン)
      19. 6.3.19 サーマル シャットダウン保護
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 デバイス ステータス
        1. 6.4.1.1 シャットダウンモード
        2. 6.4.1.2 構成モード
        3. 6.4.1.3 アクティブ モード
        4. 6.4.1.4 バイパス モード
          1. 6.4.1.4.1 バイパス DE モード
          2. 6.4.1.4.2 バイパス FPWM
      2. 6.4.2 軽負荷スイッチング モード
        1. 6.4.2.1 強制 PWM (FPWM) モード
        2. 6.4.2.2 ダイオード エミュレーション (DE) モード
        3. 6.4.2.3 FPWM モードでの強制ダイオード エミュレーション動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーションのアイデア
      4. 7.2.4 アプリケーション曲線
    3. 7.3 システム例
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.1 絶対最大定格

接合部の推奨動作温度範囲内 (特に記述のない限り)(1)
最小値 最大値 単位
入力(2) BIAS から AGND へ -0.3 50 V
UVLO から AGND へ -0.3 BIAS + 0.3
CSP から AGND へ -0.3 50
CSP から CSN へ -0.3 0.3
VOUT から AGND へ -0.3 65
HB　～　AGND -0.3 65
HB から SW -0.3 5.8(3)
SW から AGND へ -0.3 60
SW から AGND へ (50ns) -1
SW から AGND へ (10ns) -5
MODE、SYNC、TRK から AGND へ -0.3 5.5
PGOOD から AGND へ -0.3 VOUT + 0.3
RT から AGND へ -0.3 2.5
PGND から AGND へ -0.3 0.3
出力(2) VCC から AGND へ -0.3 5.8(3) V
HO から SW へ (50ns) -1
LO から PGND へ (50ns) -1
VREF、SS、COMP から AGND へ(4) -0.3 5.5
動作時の接合部温度、TJ(5) -40 150 °C
保管温度、TSTG -55 150
(1) 「絶対最大定格」を上回るストレスが加わった場合、デバイスに永続的な損傷が発生する可能性があります。これはストレスの定格のみについての話で、絶対最大定格において、またはこのデータシートの「推奨動作条件」に示された値を超える他のいかなる条件でも、本製品が正しく動作することを暗に示すものではありません。絶対最大定格の状態が長時間続くと、デバイスの信頼性に影響を与える可能性があります。
(2) 外部電圧を VREF、COMP、SS、RT、LO、HO の各ピンに直接印加することはできません。
(3) ピンの電圧が 5.5V を超えると、動作寿命が短くなります。
(4) VREF ピンのソース電流は最大 50μAです。
(5) 接合部温度が高くなると、動作寿命が短くなります。接合部温度が 125℃を超えると、動作寿命が短くなります。