パワートレイン・システム用の冷却材は高価なものです。メーカーがシステムの冷却材 (水、空気) の使用を減らすことでコストを削減するにつれて、パワートレイン・アプリケーションの周囲温度要件はより高くなっています。また、ADAS (カメラ・モジュール) とパワートレインのシステムは、小さな筐体でもしばしば大きな出力電力を必要とします。これらの要件により、DC/DC コンバータは、高い周囲温度で動作する必要があり、接合部温度は 150℃を超えます。LM5163H-Q1 同期整流降圧コンバータは、最大 165℃の高い接合部温度で動作するように設計されており、高い周囲温度と出力電力の仕様をサポートする高密度ソリューションを実現できます。LM5163H-Q1 は広い入力電圧範囲で動作するため、必要な外付けサージ抑制部品は最小限で済みます。
制御可能な最短のオン時間は 50ns で、大きな降圧率を使用できるため、48V 公称入力から低電圧レールへの直接降圧変換が可能になり、システムの複雑性とソリューションのコストを下げることができます。LM5163H-Q1 は最低 6V の入力電圧ディップ中も動作し、必要に応じて 100% に近いデューティ・サイクルで動作するため、高性能の 48V バッテリ車載用アプリケーションおよび MHEV/EV システムに理想的です。
LM5163H-Q1 は、車載用 AEC-Q100 グレード 1 で要求されるよりも高い温度プロファイルに適合しており、8 ピンの SO PowerPAD™ 集積回路パッケージで供給されます。 このデバイスのピン・ピッチは 1.27mm で、高電圧アプリケーションに適切な間隔を提供します。
部品番号 | パッケージ(1) | 本体サイズ (公称) |
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LM5163H-Q1 | DDA (SO PowerPAD、8) | 4.89mm × 3.90mm |
PIN | I/O(1) | DESCRIPTION | |
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NO. | NAME | ||
1 | GND | G | Ground connection for internal circuits |
2 | VIN | P/I | Regulator supply input pin to high-side power MOSFET and internal bias regulator. Connect directly to the input supply of the buck converter with short, low impedance paths. |
3 | EN/UVLO | I | Precision enable and undervoltage lockout (UVLO) programming pin. If the EN/UVLO voltage is below 1.1 V, the converter is in shutdown mode with all functions disabled. If the UVLO voltage is greater than 1.1 V and below 1.5 V, the converter is in standby mode with the internal VCC regulator operational and no switching. If the EN/UVLO voltage is above 1.5 V, the start-up sequence begins. |
4 | RON | I | On-time programming pin. A resistor between this pin and GND sets the buck switch on-time. |
5 | FB | I | Feedback input of voltage regulation comparator |
6 | PGOOD | O | Power good indicator. This pin is an open-drain output pin. Connect to a source voltage through an external pullup resistor between 10 kΩ to 100 kΩ. |
7 | BST | P/I | Bootstrap gate-drive supply. Required to connect a high-quality 2.2-nF 50-V X7R ceramic capacitor between BST and SW to bias the internal high-side gate driver. |
8 | SW | P | Switching node that is internally connected to the source of the high-side NMOS buck switch and the drain of the low-side NMOS synchronous rectifier. Connect to the switching node of the power inductor. |
— | EP | — | Exposed pad of the package. No internal electrical connection. Solder the EP to the GND pin and connect to a large copper plane to reduce thermal resistance. |
MIN | MAX | UNIT | ||
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Input voltage | VIN to GND | –0.3 | 100 | V |
EN to GND | –0.3 | 100 | ||
FB to GND | –0.3 | 5.5 | ||
RON to GND | –0.3 | 5.5 | ||
Bootstrap capacitor | External BST to SW capacitance | 1.5 | 2.5 | nF |
Output voltage | BST to GND | –0.3 | 105.5 | V |
BST to SW | –0.3 | 5.5 | ||
SW to GND | –1.5 | 100 | ||
SW to GND (20-ns transient) | –3 | |||
PGOOD to GND | –0.3 | 14 | ||
Operating junction temperature, TJ | –40 | 165 | °C | |
Storage temperature, Tstg | –65 | 150 | °C |