JAJSKQ3D February   2016  – December 2022 LM5165

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Integrated Power MOSFETs
      2. 7.3.2  Selectable PFM or COT Mode Converter Operation
      3. 7.3.3  COT Mode Light-Load Operation
      4. 7.3.4  Low Dropout Operation and 100% Duty Cycle Mode
      5. 7.3.5  Adjustable Output Voltage (FB)
      6. 7.3.6  Adjustable Current Limit
      7. 7.3.7  Precision Enable (EN) and Hysteresis (HYS)
      8. 7.3.8  Power Good (PGOOD)
      9. 7.3.9  Configurable Soft Start (SS)
      10. 7.3.10 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode
      2. 7.4.2 Standby Mode
      3. 7.4.3 Active Mode in COT
      4. 7.4.4 Active Mode in PFM
      5. 7.4.5 Sleep Mode in PFM
  8. 8 Applications and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 Design 1: Wide VIN, Low IQ COT Converter Rated at 5 V, 150 mA
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
          2. 8.2.1.2.2 Switching Frequency – RT
          3. 8.2.1.2.3 Filter Inductor – LF
          4. 8.2.1.2.4 Output Capacitors – COUT
          5. 8.2.1.2.5 Series Ripple Resistor – RESR
          6. 8.2.1.2.6 Input Capacitor – CIN
          7. 8.2.1.2.7 Soft-Start Capacitor – CSS
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Design 2: Small Solution Size PFM Converter Rated at 3.3 V, 50 mA
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Peak Current Limit Setting – RILIM
          2. 8.2.2.2.2 Switching Frequency – LF
          3. 8.2.2.2.3 Output Capacitor – COUT
          4. 8.2.2.2.4 Input Capacitor – CIN
        3. 8.2.2.3 Application Curves
      3. 8.2.3 Design 3: High Density 12-V, 75-mA PFM Converter
        1. 8.2.3.1 Design Requirements
        2. 8.2.3.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.3.2.1 Peak Current Limit Setting – RILIM
          2. 8.2.3.2.2 Switching Frequency – LF
          3. 8.2.3.2.3 Input and Output Capacitors – CIN, COUT
          4. 8.2.3.2.4 Feedback Resistors – RFB1, RFB2
          5. 8.2.3.2.5 Undervoltage Lockout Setpoint – RUV1, RUV2, RHYS
          6. 8.2.3.2.6 Soft Start – CSS
        3. 8.2.3.3 Application Curves
      4. 8.2.4 Design 4: 3.3-V, 150-mA COT Converter With High Efficiency
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
        2. 8.2.4.2 Application Curves
      5. 8.2.5 Design 5: 15-V, 150-mA, 600-kHz COT Converter
        1. 8.2.5.1 Design Requirements
        2. 8.2.5.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.5.2.1 COT Output Ripple Voltage Reduction
        3. 8.2.5.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 Compact PCB Layout for EMI Reduction
        2. 8.4.1.2 Feedback Resistor Layout
      2. 8.4.2 Layout Example
  9. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 9.1.2 Development Support
      3. 9.1.3 Custom Design With WEBENCH® Tools
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  10. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

9.6 静電気放電に関する注意事項

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。