JAJSJT2E February 2020 – October 2025 LM61480-Q1 , LM61495-Q1 , LM62460-Q1
PRODUCTION DATA
前述のように、 テキサス・インスツルメンツでは、中間層の 1 つをソリッド グランド プレーンとして使用することを推奨しています。グランド プレーンは、ノイズの影響を受けやすい回路とパターンにシールドを提供します。また、グランド プレーンは、制御回路に対して、低ノイズのリファレンス電位も提供します。AGND および PGND ピンは、バイパス コンデンサの隣にあるビアを使用して、グランド プレーンに接続する必要があります。PGND ピンは、ローサイド MOSFET のソースと入力および出力コンデンサのグランドに直接接続します。PGND にはスイッチング周波数におけるノイズが含まれており、負荷変動により戻ってくる場合があります。PGND パターンは、VIN および SW パターンと同様に、グランド プレーンの片方に固定する必要があります。グランド プレーンのもう片方はノイズが非常に少ないため、ノイズの影響を受けやすい配線に使用します。
PGND と VIN ピンの近くに配置したビアを使用して、システムのグランド プレーンまたは VIN ストラップ (どちらも熱を放散します) に接続することで、適切なデバイス ヒートシンクを形成することを推奨します。システムのグランド プレーンでは、効率の高い放熱のために、レイヤの上下に出来る限り多くの銅を使用し、プレーンの切れ目など熱の流れのボトルネックとなるところを作らないようにします。4 つの層の銅厚が上からそれぞれ 2 オンス、1 オンス、1 オンス、2 オンスとなっている 4 層基板を使用します。十分な厚さの銅箔と適切なレイアウトを備えた 4 層基板は、低インピーダンスの電流導通、適切なシールド効果、低熱抵抗を実現します。