JAJSIE0F November   2019  – September 2024 LM63635-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Characteristics
    7. 6.7 Switching Characteristics
    8. 6.8 System Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sync/Mode Selection
      2. 7.3.2 Output Voltage Selection
      3. 7.3.3 Switching Frequency Selection
        1. 7.3.3.1 Spread Spectrum Option
      4. 7.3.4 Enable and Start-Up
      5. 7.3.5 RESET Flag Output
      6. 7.3.6 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown and Output Discharge
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Overview
      2. 7.4.2 Light Load Operation
        1. 7.4.2.1 Sync/FPWM Operation
      3. 7.4.3 Dropout Operation
      4. 7.4.4 Minimum On-time Operation
      5. 7.4.5 Current Limit and Short-Circuit Operation
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Choosing the Switching Frequency
        2. 8.2.2.2 Setting the Output Voltage
          1. 8.2.2.2.1 CFF Selection
        3. 8.2.2.3 Inductor Selection
        4. 8.2.2.4 Output Capacitor Selection
        5. 8.2.2.5 Input Capacitor Selection
        6. 8.2.2.6 CBOOT
        7. 8.2.2.7 VCC
        8. 8.2.2.8 External UVLO
        9. 8.2.2.9 Maximum Ambient Temperature
      3. 8.2.3 Full Feature Design Example
      4. 8.2.4 Application Curves
      5. 8.2.5 EMI Performance Curves
    3. 8.3 Best Design Practices
    4. 8.4 Power Supply Recommendations
    5. 8.5 Layout
      1. 8.5.1 Layout Guidelines
        1. 8.5.1.1 Ground and Thermal Considerations
      2. 8.5.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 Device Nomenclature
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

1 特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認定済み
    • デバイス温度グレード 1：–40℃～+125℃の動作時周囲温度
  • 機能安全対応
  • 車載用システムの要件をサポート
    • 入力電圧範囲：3.5V～36V
    • 短い最小オン時間：50ns
    • 優れた電磁干渉 (EMI) 性能
    • 疑似ランダム拡散スペクトラム
    • CISPR 25 と互換
    • 低い動作時静止電流：23µA
    • 接合部温度範囲：-40°C～+150°C
  • 多様な設計に対応する柔軟性
    • ピンで選択可能な VOUT：3.3V、5V、
      可変 (1V～20V)
    • 出力電流：3.25A
    • ピンで選択可能な周波数：400kHz、2.1MHz、
      可変 (250kHz～2200kHz)
    • FPWM、自動、同期モードをピンで選択可能
    • 次の製品とピン互換：
      LM63610-Q1、LM63615-Q1、LM63625-Q1
    • TSSOP：高放熱パッケージ
  • 小型デザイン サイズ
    • 最小 14mm × 14mm の WSON パッケージで 3.25A、2.2MHz
    • 高集積設計
    • 少ない部品点数