(1)(2)(3) を参照| 正電源電圧 (VDD) | 6.0V |
デジタル入出力ピンの電圧
| −0.3V～6.0V
|
| +5V 入力の電圧 | −0.3V～6.667V |
正のリモート ダイオード入力、
AD_IN1 入力、AD_IN2 入力、
AD_IN3 入力、AD_IN15 入力の電圧 | -0.3V～(+VDD + 0.05V) |
他のアナログ電圧入力の
電圧 | −0.3V～+6.0V |
サーマル ダイオード負入力の
入力電流 | ±1 mA |
| すべてのピンの入力電流 (4) | ±10mA |
| パッケージ入力電流 (4) | ±100 mA |
最大接合部温度 (5)
(TJMAX) | 150 °C |
| ESD 感受性 (6) | 人体モデル | 3 kV |
| マシン モデル | 300V |
| 荷電デバイス モデル | 750V |
| 保管温度(7) | −65℃～+150℃ |
| ハンダ付け仕様については、www.ti.com/packaging にあるのプロダクト フォルダと SNOA549 を参照してください。 (8) |
(1) 絶対最大定格は、それを超えるとデバイスに損傷を与える可能性がある制限値を示します。動作定格はデバイスが機能する条件を示しますが、特定の性能限界を保証するものではありません。保証された仕様および試験条件については、各電気的特性を参照してください。保証された仕様は、記載されているテスト条件にのみ適用されます。記載されているテスト条件で本デバイスを動作させないと、一部の性能特性が低下する可能性があります。
(2) 特に記述のない限り、すべての電圧は GND を基準に測定されます。
(3) 防衛または航空宇宙仕様のデバイスをお求めの場合は、供給状況および仕様についてテキサス・インスツルメンツの営業所または販売代理店にお問い合わせください。
(4) ピンの入力電圧 (VIN) が電源を超える場合 (VIN < (GND または AGND) または VIN > VDD、アナログ電圧入力を除く)、そのピンの電流を 10mA に制限する必要があります。パッケージの最大入力電流定格が 100mA であるため、入力電流 10mA で電源を超えても問題を起こさないピンの数は 10 本に制限されます。LM94 のピンの寄生部品および ESD 保護回路を以下に示します。回路 C と回路 D に示すように、ピン D+ と ピン D- に存在する寄生ダイオード D1 が順バイアスされないように注意してください。50mV を超えるバイアスは、温度測定値を誤らせる可能性があります。D1 と ESD クランプは、回路 B に示すように、V+ (VDD、AD_IN16) と GND の間に接続されます。SNP は、スナップバック デバイスの略称です。
(5) 標準的なパラメーターは TJ = TA = 25℃におけるもので、最も可能性の高いパラメータ基準値を表します。
(6) 人体モデルでは、100pF が 1.5kΩ 抵抗経由で放電されます。マシン モデルでは、200pF が各ピンに直接放電されます。荷電デバイス モデル (CDM) は、ピンがゆっくりと電荷を帯び (自動アセンブラのフィーダーを滑り落ちるデバイスなど）、その後急速に放電される様子をシミュレートします。
(7) リフロー温度プロファイルは、鉛フリーと鉛フリー以外のパッケージでは異なります。