JAJSSU3A January   2024  – July 2024 LMG3100R017

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Pin Configuration and Functions
  6. Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
    1. 6.1 Propagation Delay and Mismatch Measurement
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Control Inputs
      2. 7.3.2 Start-up and UVLO
      3. 7.3.3 Bootstrap Supply Voltage Clamping
      4. 7.3.4 Level Shift
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 VCC Bypass Capacitor
        2. 8.2.2.2 Bootstrap Capacitor
        3. 8.2.2.3 Slew Rate Control
        4. 8.2.2.4 Use With Analog Controllers
        5. 8.2.2.5 Power Dissipation
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Examples
  10. Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Package Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • VBE|15
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 1.7mΩ の GaN FET とドライバを内蔵
  • 電圧定格:連続 100V、パルス 120V
  • ハイサイドのレベル シフトとブートストラップを内蔵
  • 2 つの LMG3100 でハーフ ブリッジを形成
    • 外付けのレベル シフタが不要
  • 5V の外部バイアス電源
  • 3.3V および 5V の入力ロジック レベルをサポート
  • 低リンギングで、高スルーレートのスイッチング
  • ゲート ドライバは最高 10MHz のスイッチングが可能
  • 内部的なブートストラップ電源電圧クランピングにより、GaN FET オーバードライブを防止
  • 電源レールの低電圧誤動作防止保護
  • 低消費電力
  • 簡単に PCB をレイアウトするよう最適化されたパッケージ
  • 上面冷却用の露出上面 QFN パッケージ
  • 底面に底面冷却用の大型露出パッド