JAJSH13A March   2019  – June 2019 LMG3410R150 , LMG3411R150

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      ブロック概略図
      2.      100V/nsを超えるスイッチング性能
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Direct-Drive GaN Architecture
      2. 8.3.2 Internal Buck-Boost DC-DC Converter
      3. 8.3.3 Internal Auxiliary LDO
      4. 8.3.4 Fault Detection
        1. 8.3.4.1 Over-current Protection
        2. 8.3.4.2 Over-Temperature Protection and UVLO
      5. 8.3.5 Drive Strength Adjustment
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Low-Power Mode
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Slew Rate Selection
          1. 9.2.2.1.1 Startup and Slew Rate with Bootstrap High-Side Supply
        2. 9.2.2.2 Signal Level-Shifting
        3. 9.2.2.3 Buck-Boost Converter Design
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Paralleling GaN Devices
    4. 9.4 Do's and Don'ts
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Using an Isolated Power Supply
    2. 10.2 Using a Bootstrap Diode
      1. 10.2.1 Diode Selection
      2. 10.2.2 Managing the Bootstrap Voltage
      3. 10.2.3 Reliable Bootstrap Start-up
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Power Loop Inductance
      2. 11.1.2 Signal Ground Connection
      3. 11.1.3 Bypass Capacitors
      4. 11.1.4 Switch-Node Capacitance
      5. 11.1.5 Signal Integrity
      6. 11.1.6 High-Voltage Spacing
      7. 11.1.7 Thermal Recommendations
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 ドキュメントのサポート
      1. 12.2.1 関連資料
    3. 12.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 12.4 コミュニティ・リソース
    5. 12.5 商標
    6. 12.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 12.7 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

ドライバおよび保護機能を内蔵した LMG341xR150 GaN 電力段を使うと、設計者はパワー・エレクトロニクス・システムにおいて、比類ない電力密度と効率を実現できます。シリコンMOSFETに対するLMG341xの本質的な利点には、入力および出力容量が非常に小さい、逆方向回復が0であるためスイッチング損失を約80%低減できる、スイッチ・ノードのリンギングが小さいためEMIが低減されるという事実が含まれます。これらの利点により、トーテムポールPFCのような高密度高効率のトポロジが可能になります。

LMG341xR150 は、従来のカスコード GaN およびスタンドアロン GaN FET に代わる優れたデバイスで、組み込まれた一連の独自機能により、電源の設計を単純化し、信頼性を最大化し、性能を最適化できます。内蔵のゲート・ドライブにより、Vdsリンギングがほぼ0で100V/nsのスイッチングを行い、100ns未満の電流制限により意図しない貫通電流からデバイス自身を保護し、過熱シャットダウンにより熱暴走を防止し、システム・インターフェイス信号により自己監視を行えます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
LMG341xR150 QFN (32) 8.00mm×8.00mm
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。