JAJSTK3 March   2024 LMG3425R050

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 スイッチング パラメータ
      1. 6.1.1 ターンオン時間
      2. 6.1.2 ターンオフ時間
      3. 6.1.3 ドレインソース間のターンオン・スルーレート
      4. 6.1.4 ターンオンおよびターンオフのスイッチングエネルギー
    2. 6.2 安全operation領域 (SOA)
      1. 6.2.1 反復的SOA
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  GaN FETのoperation定義
      2. 7.3.2  ディレクティブ駆動GaNアーキテクチャ
      3. 7.3.3  ドレインソース間電圧
      4. 7.3.4  内蔵型昇降圧DC/DCコンバータ
      5. 7.3.5  VDD バイアス電源
      6. 7.3.6  補助 LDO
      7. 7.3.7  フォルト保護
        1. 7.3.7.1 過電流保護および短絡保護
        2. 7.3.7.2 過熱時のシャットダウン保護
        3. 7.3.7.3 UVLO 保護
        4. 7.3.7.4 ハイ・インピーダンスのRDRVピン保護
        5. 7.3.7.5 障害通知
      8. 7.3.8  ドライブ-強度調整
      9. 7.3.9  温度検出出力
      10. 7.3.10 最適ダイオード・モード動作
        1. 7.3.10.1 動作最適ダイオード・モード
        2. 7.3.10.2 過熱シャットダウンの理想ダイオードモード
    4. 7.4 スタート-アップ・シーケンス
    5. 7.5 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スルーレートの選択
        2. 8.2.2.2 信号レベル・シフト
        3. 8.2.2.3 昇降圧コンバータの設計
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 推奨事項と禁止事項
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
      1. 8.4.1 絶縁型電源の使用
      2. 8.4.2 ブートストラップダイオードの使用
        1. 8.4.2.1 ダイオードの選択
        2. 8.4.2.2 ブートストラップ電圧の管理
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 半田接合に対する信頼
        2. 8.5.1.2 電力ループのインダクタンス
        3. 8.5.1.3 信号-グランド接続
        4. 8.5.1.4 バイパス コンデンサ
        5. 8.5.1.5 スイッチ・ノードの静電容量
        6. 8.5.1.6 シグナル インテグリティ
        7. 8.5.1.7 高電圧間隔
        8. 8.5.1.8 基板に関する推奨事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 ドキュメントのサポート
      1. 9.1.1 関連資料
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 Export Control Notice
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RQZ|54
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2.1 スルーレートの選択

LMG3425R050のスルーレートは、RDRVピンとGNDの間に抵抗RRDRVを接続することで、約20V/ns ~ 150V/nsの範囲で調整できます。大きなRRDRV抵抗を使用する場合には、RDRVピンがハイ・インピーダンス・ノードとなります。したがって、適切にシールドされていない場合、ドレインや他の高速スルーイング高電圧ノードからの結合の影響を受けやすい可能性があります。これは、不安定なスイッチングdv/dtとして表面化し、極端な場合にはRDRVが開放と検出されて過渡故障が発生します。ピンをレイアウトでシールドすることを優先しますが、それでも問題がある場合は、RDRVとGNDの間に最大1nFのコンデンサを追加してピン電圧を安定させることができます。

スルーレートは、GaNデバイスの性能に次の点で影響を及ぼします。

  • スイッチング損失
  • 電圧オーバーシュート
  • ノイズ結合
  • EMI（電磁干渉）放出

一般に、スルーレートが高いとスイッチング損失は小さくなりますが、高いスルーレートは電圧オーバーシュート、ノイズ結合、およびEMI放射を増加させる可能性もあります。このデータシートに掲載されている設計上の推奨事項に従うと、スルーレートの高い要因に起因する課題を軽減できます。LMG3425R050を使用すると、回路設計者がアプリケーションの性能を最大限に引き出すために、適切なスルーレートを柔軟に選択できます。