LMG3425R050
- Qualified for JEDEC JEP180 for hard-switching topologies
- 600V GaN-on-Si FET with integrated gate driver
- Integrated high precision gate bias voltage
- 200V/ns FET hold-off
- 3.6MHz switching frequency
- 20V/ns to 150V/ns slew rate for optimization of switching performance and EMI mitigation
- Operates from 7.5V to 18V supply
- Robust protection
- Cycle-by-cycle overcurrent and latched short-circuit protection with < 100ns response
- Withstands 720V surge while hard-switching
- Self-protection from internal overtemperature and UVLO monitoring
- Advanced power management
- Digital temperature PWM output
- Ideal diode mode reduces third-quadrant losses
The LMG3425R050 GaN FET with integrated driver and protection is targeted at switch-mode power converters and enables designers to achieve new levels of power density and efficiency.
The LMG3425R050 integrates a silicon driver that enables switching speed up to 150V/ns. TI’s integrated precision gate bias results in higher switching SOA compared to discrete silicon gate drivers. This integration, combined with TIs low-inductance package, delivers clean switching and minimal ringing in hard-switching power supply topologies. Adjustable gate drive strength allows control of the slew rate from 20V/ns to 150V/ns, which can be used to actively control EMI and optimize switching performance.
Advanced power management features include digital temperature reporting, fault detection, and ideal diode mode. The temperature of the GaN FET is reported through a variable duty cycle PWM output, which simplifies managing device loading. Faults reported include overcurrent, short-circuit, overtemperature, VDD UVLO, and high-impedance RDRV pin. Ideal diode mode reduces third-quadrant losses by enabling dead-time control.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | LMG3425R050 600 V 50 mΩ GaN FET With Integrated Driver, Protection, and Temperature Reporting データシート | PDF | HTML | 2024年 3月 8日 | ||
ホワイト・ペーパー | Achieving GaN Products With Lifetime Reliability | PDF | HTML | 2021年 6月 2日 | |||
ホワイト・ペーパー | Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETK | 2021年 3月 18日 | ||||
ホワイト・ペーパー | Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETN | 2021年 3月 18日 | ||||
ホワイト・ペーパー | Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETs | 2021年 1月 5日 | ||||
アプリケーション・ノート | Thermal Performance of QFN12x12 Package for 600V, GaN Power Stage (Rev. A) | PDF | HTML | 2020年 11月 19日 | |||
技術記事 | How GaN FETs with integrated drivers and self-protection will enable the next gene | PDF | HTML | 2020年 11月 17日 | |||
その他の技術資料 | A Generalized Approach to Determine the Switching Lifetime of a GaN FET | 2020年 10月 20日 | ||||
Analog Design Journal | Wide-bandgap semiconductors: Performance and benefits of GaN versus SiC | 2020年 9月 22日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
LMG342X-BB-EVM — LMG342x の評価基板
LMG342X-BB-EVM は、LMG3422EVM-043 などの LMG342xR0x0 ハーフ ブリッジ ボードを非同期整流降圧コンバータとして構成するための使いやすいブレイクアウト (外部取り出し) ボードです。この評価基板 (EVM) は、電力段、バイアス電源、ロジック回路を搭載しており、GaN (窒化ガリウム) デバイスのスイッチング測定を迅速に実行できます。この評価基板は適切な熱管理 (強制空冷、低周波動作など) を行うと、最大動作温度を超過せず、最大 12A の出力電流を供給できます。この評価基板は開ループ ボードなので、過渡測定に適していません。
(...)
LMG3425EVM-041 — LMG3425R050 理想ダイオード・モード搭載の 600V 50mΩ ハーフブリッジ・ドーター・カード
LMG3422R0x0 LMG3425R0x0 LMG3522R030 and LMG3522R030-Q1 PLECS Simulation Model
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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VQFN (RQZ) | 54 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点