JAJSI19D October 2019 – January 2023 LMH32401
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
THERMAL METRIC(1) | LMH32401(2) | UNIT | |
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RGT (VQFN) | |||
12 PINS | |||
RθJA | Junction-to-ambient thermal resistance | 56.3 | °C/W |
RθJC(top) | Junction-to-case (top) thermal resistance | 67 | °C/W |
RθJB | Junction-to-board thermal resistance | 31.3 | °C/W |
ΨJT | Junction-to-top characterization parameter | 3.7 | °C/W |
ΨJB | Junction-to-board characterization parameter | 31.2 | °C/W |
RθJC(bot) | Junction-to-case (bottom) thermal resistance | 15.6 | °C/W |