JAJSJA6A September   2021  – December 2021 LMH5485-SP

ADVANCE INFORMATION  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics: VS+ – VS– = 5 V
    6. 7.6  Electrical Characteristics: VS+ – VS– = 3 V
    7. 7.7  Quality Conformance Inspection
    8. 7.8  Typical Characteristics: 5 V Single Supply
    9. 7.9  Typical Characteristics: 3 V Single Supply
    10. 7.10 Typical Characteristics: 3 V to 5 V Supply Range
  8. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Example Characterization Circuits
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
      1. 9.1.1 Terminology and Application Assumptions
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Differential I/O
      2. 9.3.2 Power-Down Control Pin (PD)
        1. 9.3.2.1 Operating the Power Shutdown Feature
      3. 9.3.3 Input Overdrive Operation
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Operation from Single-Ended Sources to Differential Outputs
        1. 9.4.1.1 AC-Coupled Signal Path Considerations for Single-Ended Input to Differential Output Conversion
        2. 9.4.1.2 DC-Coupled Input Signal Path Considerations for Single-Ended to Differential Conversion
        3. 9.4.1.3 Resistor Design Equations for the Single-Ended to Differential Configuration of the FDA
        4. 9.4.1.4 Input Impedance for the Single-Ended to Differential FDA Configuration
      2. 9.4.2 Differential-Input to Differential-Output Operation
        1. 9.4.2.1 AC-Coupled, Differential-Input to Differential-Output Design Issues
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Tube Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • HKX|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

12.3 サポート・リソース

TI E2E™ サポート ・フォーラムは、エンジニアが検証済みの回答と設計に関するヒントをエキスパートから迅速かつ直接得ることができる場所です。既存の回答を検索したり、独自の質問をしたりすることで、設計で必要な支援を迅速に得ることができます。

リンクされているコンテンツは、該当する貢献者により、現状のまま提供されるものです。これらは TI の仕様を構成するものではなく、必ずしも TI の見解を反映したものではありません。TI の使用条件を参照してください。