JAJSLN7E April   2022  – April 2024 LMK6C , LMK6D , LMK6H , LMK6P

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス注文情報
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 環境関連法令順守
    4. 6.4 推奨動作条件
    5. 6.5 熱に関する情報
    6. 6.6 熱に関する情報
    7. 6.7 電気的特性
    8. 6.8 タイミング図
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 デバイス出力構成
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 バルク弾性波 (BAW)
      2. 8.3.2 デバイス ブロック レベルの説明
      3. 8.3.3 機能ピン
      4. 8.3.4 クロック出力のインターフェイスと終端
      5. 8.3.5 温度安定性
      6. 8.3.6 機械的堅牢性
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 熱に関する信頼性の実現
        2. 9.4.1.2 推奨される半田リフロー プロファイル
      2. 9.4.2 レイアウト
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.5 熱に関する情報

熱評価基準(1) LMK6D/H/P 単位
DLE (VSON) DLF (VSON)
6 ピン 6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 101.2 107.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 58.6 70.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 31.3 39.4 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.7 2.3 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 31.1 39.2 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。