JAJSJG7D March   2020  – June 2022 LMQ61460

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング特性
    7. 7.7 システム特性
    8. 7.8 代表的特性
  8. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  EN/SYNC による有効化と VIN UVLO
      2. 8.3.2  EN/SYNC ピンによる同期
      3. 8.3.3  可変スイッチング周波数
      4. 8.3.4  クロックのロック
      5. 8.3.5  PGOOD 出力動作
      6. 8.3.6  内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 8.3.7  ブートストラップ電圧と VCBOOT-UVLO (CBOOT ピン)
      8. 8.3.8  調整可能な SW ノードのスルーレート
      9. 8.3.9  スペクトラム拡散
      10. 8.3.10 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      11. 8.3.11 出力電圧設定
      12. 8.3.12 過電流および短絡保護
      13. 8.3.13 サーマル・シャットダウン
      14. 8.3.14 入力電源電流
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シャットダウン・モード
      2. 8.4.2 スタンバイ・モード
      3. 8.4.3 アクティブ・モード
        1. 8.4.3.1 CCM モード
        2. 8.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 8.4.3.2.1 ダイオード・エミュレーション
          2. 8.4.3.2.2 周波数低減
        3. 8.4.3.3 FPWM モード – 軽負荷動作
        4. 8.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 8.4.3.5 ドロップアウト
  9. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1  スイッチング周波数の選択
        2. 9.2.2.2  出力電圧の設定
        3. 9.2.2.3  インダクタの選択
        4. 9.2.2.4  出力コンデンサの選択
        5. 9.2.2.5  入力コンデンサの選択
        6. 9.2.2.6  ブート・コンデンサ
        7. 9.2.2.7  ブート抵抗
        8. 9.2.2.8  VCC
        9. 9.2.2.9  BIAS
        10. 9.2.2.10 CFF と RFF の選択
        11. 9.2.2.11 外部 UVLO
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 熱に関する情報

この表に示す RθJA の値は、その他のパッケージとの比較のためにのみに有効であり、設計目的では使用できません。これらの値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これらは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。たとえば 4 層 PCB を使うと、RΘJA = 25℃/W が達成可能です。設計情報については、「最大周囲温度と出力電流との関係」を参照してください。 
熱評価基準 (1) (2)LMQ61460単位
RJR (QFN)
14 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗59℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗19℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗19.2℃/W
ΨJT接合部から上面への特性パラメータ1.4℃/W
ΨJB接合部から基板への特性パラメータ19℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗—℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。
(2) この表に示す RθJA の値は、その他のパッケージとの比較のためにのみに有効であり、設計目的では使用できません。これらの値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これらは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。