JAJSJG7D March   2020  – June 2022 LMQ61460

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 説明
  4. 改訂履歴
  5. デバイス比較表
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング特性
    7. 7.7 システム特性
    8. 7.8 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  EN/SYNC による有効化と VIN UVLO
      2. 8.3.2  EN/SYNC ピンによる同期
      3. 8.3.3  可変スイッチング周波数
      4. 8.3.4  クロックのロック
      5. 8.3.5  PGOOD 出力動作
      6. 8.3.6  内部 LDO、VCC UVLO、BIAS 入力
      7. 8.3.7  ブートストラップ電圧と VCBOOT-UVLO (CBOOT ピン)
      8. 8.3.8  調整可能な SW ノードのスルーレート
      9. 8.3.9  スペクトラム拡散
      10. 8.3.10 ソフトスタートとドロップアウトからの回復
      11. 8.3.11 出力電圧設定
      12. 8.3.12 過電流および短絡保護
      13. 8.3.13 サーマル・シャットダウン
      14. 8.3.14 入力電源電流
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 シャットダウン・モード
      2. 8.4.2 スタンバイ・モード
      3. 8.4.3 アクティブ・モード
        1. 8.4.3.1 CCM モード
        2. 8.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 8.4.3.2.1 ダイオード・エミュレーション
          2. 8.4.3.2.2 周波数低減
        3. 8.4.3.3 FPWM モード – 軽負荷動作
        4. 8.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 8.4.3.5 ドロップアウト
  9. アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
        1. 9.2.2.1  スイッチング周波数の選択
        2. 9.2.2.2  出力電圧の設定
        3. 9.2.2.3  インダクタの選択
        4. 9.2.2.4  出力コンデンサの選択
        5. 9.2.2.5  入力コンデンサの選択
        6. 9.2.2.6  ブート・コンデンサ
        7. 9.2.2.7  ブート抵抗
        8. 9.2.2.8  VCC
        9. 9.2.2.9  BIAS
        10. 9.2.2.10 CFF と RFF の選択
        11. 9.2.2.11 外部 UVLO
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
  10. 10電源に関する推奨事項
  11. 11レイアウト
    1. 11.1 レイアウトのガイドライン
      1. 11.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
    2. 11.2 レイアウト例
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 用語集
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

入力コンデンサの選択

セラミック入力コンデンサは、コンバータに低インピーダンス・ソースを供給するだけでなく、リップル電流を供給して、他の回路からスイッチング・ノイズを絶縁します。本デバイスの入力には 10μF 以上のセラミック・コンデンサが必要です。このコンデンサの定格は、アプリケーションが必要とする最大入力電圧以上 (できれば最大入力電圧の 2 倍) である必要があります。この容量を増やすことで、入力電圧リップルを低減し、負荷過渡時の入力電圧を維持できます。また、各入力 / グランド・ピン・ペア (VIN1/PGND1、VIN2/PGND2) に、コンバータと直接隣接して、小型の 100nF セラミック・コンデンサを使用する必要があります。これにより、本デバイス内の制御回路のための高周波バイパスを実現します。これらのコンデンサは SW ノードのリンギングも抑制します。これにより、SW ノードに生じる最大電圧と EMI を低減します。また、これらの 2 つの 100nF コンデンサも、X7R 以上の性能の誘電体を使用した 50V 定格品とする必要があります。VQFN-HR (RJR) パッケージ品は、パッケージの両側に 2 つの入力電圧ピンと 2 つの電源グランド・ピンを備えており、入力コンデンサを分割して、内部パワー MOSFET に対して最適に配置することができるため、入力のバイパスの効果を高めることができます。この例では、2 つの 4.7μF セラミック・コンデンサと 2 つの 100nF セラミック・コンデンサを、各 VIN/PGND 位置に 1 つずつ配置しています。パッケージの片側に 1 つの 10μF を配置することもできます。

多くの場合、入力に、セラミックと並列に電解コンデンサを配置することが望ましくかつ必要です。これは、長い配線またはパターンを使って入力電源をコンバータに接続する場合に特に当てはまります。このコンデンサに中程度の ESR を持つコンデンサを使うことは、長い電源配線によって生じる入力電源のリンギングを減衰させるのに有効です。この追加のコンデンサの使用は、インピーダンスが非常に高い入力電源によって生じる瞬間的な電圧低下の防止にも有効です。

入力スイッチング電流のほとんどは、セラミック入力コンデンサを流れます。この電流の最も厳しい条件の RMS 近似値は、Equation12 から計算でき、メーカーの最大定格に照らしてチェックする必要があります。

Equation12. GUID-D24DF668-D322-44EF-B104-8C20D3C0D591-low.gif