JAJSHL8B June   2012  – June 2019 LMR12015 , LMR12020

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーション回路
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Descriptions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Recommended Operating Ratings
    3. 6.3 Electrical Characteristics
    4. 6.4 Typical Performance Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Boost Function
      2. 7.3.2  Low Input Voltage Considerations
      3. 7.3.3  High Output Voltage Considerations
      4. 7.3.4  Frequency Synchronization
      5. 7.3.5  Current Limit
      6. 7.3.6  Frequency Foldback
      7. 7.3.7  Soft Start
      8. 7.3.8  Output Overvoltage Protection
      9. 7.3.9  Undervoltage Lockout
      10. 7.3.10 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Operation Modes
      1. 7.4.1 Enable Pin / Shutdown Mode
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.1.1  Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.1.2  Inductor Selection
          1. 8.2.1.2.1 Inductor Calculation Example
          2. 8.2.1.2.2 Inductor Material Selection
        3. 8.2.1.3  Input Capacitor
        4. 8.2.1.4  Output Capacitor
        5. 8.2.1.5  Catch Diode
        6. 8.2.1.6  Boost Diode (Optional)
        7. 8.2.1.7  Boost Capacitor
        8. 8.2.1.8  Output Voltage
        9. 8.2.1.9  Feedforward Capacitor (Optional)
        10. 8.2.1.10 Calculating Efficiency and Junction Temperature
          1. 8.2.1.10.1 Schottky Diode Conduction Losses
          2. 8.2.1.10.2 Inductor Conduction Losses
          3. 8.2.1.10.3 MOSFET Conduction Losses
          4. 8.2.1.10.4 MOSFET Switching Losses
          5. 8.2.1.10.5 IC Quiescent Losses
          6. 8.2.1.10.6 MOSFET Driver Losses
          7. 8.2.1.10.7 Total Power Losses
          8. 8.2.1.10.8 Efficiency Calculation Example
          9. 8.2.1.10.9 Calculating the LMR2015/20 Junction Temperature
      2. 8.2.2 Application Curves
      3. 8.2.3 LMR12015/20 Circuit Examples
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Considerations
      1. 9.1.1 Compact Layout
      2. 9.1.2 Ground Plane and Shape Routing
      3. 9.1.3 FB Loop
      4. 9.1.4 PCB Summary
  10. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス・サポート
      1. 10.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 10.1.2 開発サポート
        1. 10.1.2.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
    2. 10.2 関連リンク
    3. 10.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 10.4 コミュニティ・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 Glossary
  11. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.6 静電気放電に関する注意事項

esds-image

すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。

静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。