JAJSHB7B May   2019  – November 2020 LMR34215-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 System Characteristics
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Power-Good Flag Output
      2. 8.3.2 Enable and Start-up
      3. 8.3.3 Current Limit and Short Circuit
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout and Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Auto Mode
      2. 8.4.2 Forced PWM Operation
      3. 8.4.3 Dropout
      4. 8.4.4 Minimum Switch On-Time
      5. 8.4.5 Spread Spectrum Operation
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Ground and Thermal Considerations
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Development Support
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 Receiving Notification of Documentation Updates
    4. 11.4 Support Resources
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション用の AEC-Q100 認定取得済み:
    • 温度グレード 1:–40℃~125℃、TA
  • 機能安全対応
  • 車載向け
    • 接合部温度範囲:–40℃~+150℃
    • 1.5A 負荷でドロップアウト 0.4V (標準値)
    • 基準電圧の許容誤差 ±1.5%
    • 5V 固定出力、可変出力電圧オプション
  • スケーラブルな電源に最適
  • 統合によりソリューションのサイズとコストを低減
    • 小型の 2mm × 3mm ウェッタブル・フランク付き VQFN パッケージ
    • 少ない外付け部品
  • 負荷スペクトラム全体にわたって低消費電力
    • 400kHz で 93% の効率 (12VIN、5VOUT、1A)
    • PFM で軽負荷時の効率向上
    • 低い動作時静止電流:24µA
  • 超低 EMI 要件に対して最適化
    • CISPR25 Class 5 規格に適合
    • Hotrod™ パッケージによりスイッチ・ノード・リンギングを最小化
    • 並列入力パスにより寄生インダクタンスを最小化
    • スペクトラム拡散によりピーク・エミッションを削減