JAJST00 February   2024 LMR38015

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. デバイス比較表
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  固定周波数のピーク電流モード制御
      2. 7.3.2  可変出力電圧
      3. 7.3.3  イネーブル
      4. 7.3.4  スイッチング周波数および同期 (RT / SYNC)
      5. 7.3.5  パワー グッド フラグの出力
      6. 7.3.6  最小オン時間、最小オフ時間、および周波数フォールドバック
      7. 7.3.7  ブートストラップ電圧
      8. 7.3.8  過電流および短絡保護
      9. 7.3.9  ソフト スタート
      10. 7.3.10 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 自動モード
      2. 7.4.2 強制 PWM 動作
      3. 7.4.3 ドロップアウト
      4. 7.4.4 最小スイッチ オン時間
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3 可変出力用 FB
        4. 8.2.2.4 インダクタの選択
        5. 8.2.2.5 出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 入力コンデンサの選択
        7. 8.2.2.7 CBOOT
        8. 8.2.2.8 外部 UVLO
        9. 8.2.2.9 最大周囲温度
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

グランドと熱に関する考慮事項

前述のように、 テキサス・インスツルメンツでは、中間層の 1 つをソリッド グランド プレーンとして使用することを推奨しています。グランド プレーンは、ノイズの影響を受けやすい回路とパターンにシールドを提供します。また、グランド プレーンは、制御回路に対して、低ノイズのリファレンス電位も提供します。PGND ピンは、ローサイド MOSFET スイッチのソースに直接接続し、入力および出力コンデンサのグランドにも直接接続します。PGND にはスイッチング周波数におけるノイズが含まれており、負荷変動により戻ってくる場合があります。PGND パターンは、VIN および SW パターンと同様に、グランド プレーンの片方に固定する必要があります。グランド プレーンのもう片方はノイズが非常に少ないため、ノイズの影響を受けやすい配線に使用します。

テキサス・インスツルメンツは、プライマリ サーマル パスとして デバイスのサーマル パッド (PAD) を使用して十分なデバイス ヒートシンクを用意することを推奨しています。3 個以上の 10mil サーマル ビアを使って、PAD をシステムのグランド プレーンのヒートシンクに接続します。ビアは、PAD の下に均等に配置する必要があります。システムのグランド プレーンでは、効率の高い放熱のために、レイヤの上下に出来る限り多くの銅を使用します。4 つの層の銅厚が上からそれぞれ 2 オンス、1 オンス、1 オンス、2 オンスとなっている 4 層基板を使用します。 十分な厚さの銅箔と適切なレイアウトを備えた 4 層基板は、低インピーダンスの電流導通、適切なシールド効果、低熱抵抗を実現します。