JAJSG01D June   2012  – August 2018 LMZ20502

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
      2.      VOUT = 1.8V、自動モードでの標準的な効率
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 System Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Nano Scale Package
      2. 7.3.2 Internal Synchronous Rectifier
      3. 7.3.3 Current Limit Protection
      4. 7.3.4 Start-Up
      5. 7.3.5 Dropout Behavior
      6. 7.3.6 Power Good Flag Function
      7. 7.3.7 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 PWM Operation
      2. 7.4.2 PFM Operation
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.1.1 Custom Design With WEBENCH® Tools
        2. 8.2.1.2 Setting The Output Voltage
        3. 8.2.1.3 Output and Feed-Forward Capacitors
        4. 8.2.1.4 Input Capacitors
        5. 8.2.1.5 Maximum Ambient Temperature
        6. 8.2.1.6 Options
      2. 8.2.2 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Soldering Information
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 開発サポート
        1. 11.1.2.1 WEBENCH®ツールによるカスタム設計
      3. 11.1.3 ドキュメントのサポート
        1. 11.1.3.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 コミュニティ・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • SIL|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

11.1.3.1 関連資料

Table 3. RθJAを見積もるためのリソース

タイトル LINK
AN-2020 『システムの基本設計に応じた熱設計』 SNVA419
AN-2026 『SIMPLE SWITCHER電源モジュールの熱特性に対するPCB設計の影響』 SNVA424
AN-1520 『露出したパッケージで最良の熱抵抗を実現する基板レイアウトのガイド』 SNVA183
AN-1187 『リードレス・リードフレーム・パッケージ(LLP)』 SNOA401
SPRA953B 『半導体およびICパッケージの熱指標』 SPRA953

Table 4. PCBレイアウトについてのリソース

タイトル LINK
AN-1149 『スイッチング電源のレイアウトのガイドライン』 SNVA021
AN-1229 『SIMPLE SWITCHERのPCBレイアウト・ガイドライン』 SNVA054
『独自電源の構築 - レイアウトの考慮事項』 SLUP230