JAJSB31K March   2011  – May 2024 LMZ22005

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 同期入力
      2. 6.3.2 出力過電圧保護
      3. 6.3.3 電流制限
      4. 6.3.4 過熱保護
      5. 6.3.5 プリバイアス スタートアップ
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 不連続導通モードと連続導通モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 設計手順
        2. 7.2.2.2 イネーブル分圧抵抗 RENT、RENB、RENH の選択
        3. 7.2.2.3 出力電圧の選択
        4. 7.2.2.4 ソフト スタート コンデンサの選択
        5. 7.2.2.5 トラッキング電源分圧抵抗オプション
        6. 7.2.2.6 CO の選択
        7. 7.2.2.7 CIN の選択
        8. 7.2.2.8 不連続導通モードと連続導通モードの選択
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
  9. 8 電源に関する推奨事項
  10. 9 レイアウト
    1. 9.1 レイアウトのガイドライン
    2. 9.2 レイアウト例
    3. 9.3 消費電力および熱に関する考慮事項
    4. 9.4 電源モジュールの SMT ガイドライン
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス サポート
      1. 10.1.1 開発サポート
    2. 10.2 ドキュメントのサポート
      1. 10.2.1 関連資料
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)LMZ22005単位
NDW
7 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗 (2)4 層評価プリント基板、
60 個のビア、 エアフローなし		19.3℃/W
2 層 JEDEC プリント基板、
エアフローなし		21.5
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗エアフローなし1.9℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。
(2) θ JA は、3.5 インチ × 3.5 インチ 4 層基板、外部層に 3 オンス銅箔、内部層に 2 オンスの銅箔、60 個のサーマル ビア、エアフローなし、1W の消費電力で計測されました。アプリケーション ノートのレイアウト図を参照してください。